覆銅板行情火爆 超七成上市柔性線路板企業(yè)上半年業(yè)績預(yù)增
在覆銅板漲價行情下,PCB板塊指數(shù)自5月下旬以來,加速反彈,漲幅約18%。
柔性線路板行業(yè)中超過七成上市公司今年上半年業(yè)績預(yù)增。從最新披露來看,業(yè)績也出現(xiàn)分化趨勢,通訊板塊PCB盈利欠佳,生益電子成為少數(shù)上半年盈利預(yù)降的上市公司;相比,新能源汽車、新型顯示等市場爆發(fā)被成為柔性線路板行業(yè)盈利增長重要推動力。
7月26日業(yè)績預(yù)告顯示,今年上半年生益電子凈利潤將實現(xiàn)1.27億元到1.29億元,與上年同期相比減少56.57%到57.24%;扣非后凈利潤約為1億元,同比減少約六成左右。
對于業(yè)績變動,生益電子指出目前公司主要產(chǎn)品所在應(yīng)用領(lǐng)域的需求受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境等因素的綜合影響,并通過產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),部分客戶訂單需求放緩,對公司造成一定影響;另外,主要原材料采購成本持續(xù)上升、萬江分廠停產(chǎn)以及子公司吉安生益陸續(xù)開始投產(chǎn)等,對公司短期盈利帶來一定影響。
今年一季度,生益電子凈利潤就同比下降約六成。公司指出,基于通信市場調(diào)整期影響,公司在報告期內(nèi)適時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),以實現(xiàn)營業(yè)收入平穩(wěn)增加,同時以銅為代表的工業(yè)金屬與大宗商品價格持續(xù)上漲,公司柔性線路板所需材料,如覆銅板、銅球、銅箔等價格出現(xiàn)不同程度的上漲,導(dǎo)致營業(yè)成本增加;公司為了加強競爭力,推進吉安生益一期項目,現(xiàn)階段吉安生益的產(chǎn)品單位固定成本較高,存貨跌價準備計提增加,上述因素導(dǎo)致利潤與上年同期相比下降。
據(jù)了解,生益電子被券商列為國內(nèi)數(shù)通領(lǐng)域PCB第一梯隊,由全球第二大覆銅板廠商生益科技控股,在今年2月份于科創(chuàng)板掛牌上市;公司主要客戶包括華為、中興康訊、三星電子、IBM、浪潮信息、烽火通信、諾基亞等,該等客戶均為通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計算機/服務(wù)器領(lǐng)域的國內(nèi)外知名企業(yè)。
此前有投資者向生益電子提問“公司是否跟華為公司有相關(guān)業(yè)務(wù)合作”,生益電子回應(yīng)稱:“H客戶是公司重要核心客戶之一,在多個應(yīng)用領(lǐng)域均有業(yè)務(wù)合作,但是出于商業(yè)及政策的原因,未經(jīng)客戶許可公司不方便透露具體的客戶信息。”
國金證券研究指出, 短期來看,今年5G基站用PCB市場預(yù)計將同比下滑22%,但從節(jié)奏上來看,上半年建設(shè)量低,因此下半年或出現(xiàn)基本面拐點;長期來看,基于5G基站建設(shè)仍會持續(xù)、海外疫情恢復(fù)會推動新一輪基建潮、有線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)跟進,所以通信PCB需求仍具空間和確定性。
開源證券也指出,由于5G基站紅利消退,倒逼公司產(chǎn)品從無線基站側(cè)轉(zhuǎn)向核心網(wǎng)絡(luò)側(cè)建設(shè)。公司與浪潮、富士康服務(wù)器EMS廠商的合作時間積累深厚,有望受益于服務(wù)器需求量提升及產(chǎn)品迭代周期;公司也加快了服務(wù)器、路由器、交換機的研發(fā)進展。
值得注意的是,生益電子控股母公司生益科技同日披露了業(yè)績預(yù)告,顯示上半年公司實現(xiàn)凈利潤14億元-14.2億元,同比增加70%-72%。從預(yù)增上限來看,生益科技上半年業(yè)績問鼎目前已披露的同行上市公司。
生益科技指出,今年上半年,覆銅板市場行情迅猛增長,公司緊緊抓住市場機會,及時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和充分利用新增產(chǎn)能,報告期內(nèi)覆銅板各類產(chǎn)品的銷售數(shù)量和銷售價格相比上年同期均有不同程度的增長、提升。因此,報告期公司業(yè)績較上年同期有較大增長。
覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造PCB,自去年以來一直處于價格上漲狀態(tài)。據(jù)了解,受新能源汽車產(chǎn)業(yè)爆發(fā)影響,一批廠家轉(zhuǎn)去做鋰電銅箔,導(dǎo)致電子銅箔供給缺口很大,價格出現(xiàn)快速上漲。此外,銅箔基板的主要原材料玻纖、樹脂等也出現(xiàn)上漲。
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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