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軟板之蘋果自研5G基帶即將登場

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2453發(fā)布日期：2021-11-22 09:29【大中小】

在傳統(tǒng)觀念中，x86是高性能處理器，Arm是低功耗處理器，性能無法與x86相比，因此也不適合PC等高性能設(shè)備。不過在蘋果M1系列ARM處理器成功用于PC之后，高通現(xiàn)在也有了信心，稱PC轉(zhuǎn)向Arm是不可避免的。

據(jù)軟板小編了解，近期，高通宣布了一系列動作，并透露向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶，這意味著蘋果自研基帶要做主力了。

在去年年底的舉行的一次會議上，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級副總裁強(qiáng)尼·斯洛基(Johny Srouji)，向員工通報(bào)了相關(guān)的自研基帶研發(fā)事宜，蘋果在2020年啟動了內(nèi)部首款基帶的研發(fā)，這將使他們開始另一個(gè)重要的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

據(jù)軟板小編了解，蘋果自研基帶方面的興趣可以追溯到2014年，在蘋果與高通因?yàn)閷＠跈?quán)費(fèi)而產(chǎn)生的紛爭和解并達(dá)成多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和專利授權(quán)協(xié)議之后，英特爾放棄了5G調(diào)制解調(diào)器（XMM8160）的研發(fā)，并將智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器方面的專利資產(chǎn)，以10億美元的價(jià)格出售給了蘋果，蘋果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專利。