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FPC廠:手機訂單削減數(shù)加大,產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)苡绊?/h1>
文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2013發(fā)布日期:2022-04-29 10:07【

  據(jù)FPC廠了解,中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單,占原2022年出貨計劃的20%,未來幾個月訂單可能會進一步減少。
  隨后,據(jù)了解,供應(yīng)鏈傳出,清明節(jié)過后手機涌現(xiàn)削減訂單潮,且力度加大,各大品牌全年出貨下調(diào)幅度達二至三成,其中以小米出貨下調(diào)幅度最大,削減訂單幅度達三成以上,且主要集中在高端機品種,其余手機品牌也有程度不一的削減。手機供應(yīng)鏈面臨庫存虛高壓力。
  據(jù)FPC廠了解,由于2021年第四季銷售不如預(yù)期,今年第一季智能手機市場除了要調(diào)節(jié)積累的成品庫存外,亦受季節(jié)性需求低迷影響,導(dǎo)致本季生產(chǎn)表現(xiàn)本來就相對疲弱。


  除此之外,加上如俄烏沖突、中國部分地區(qū)由于疫情封閉的沖擊,整體將削弱2022上半年生產(chǎn)表現(xiàn),并連帶影響2022全年生產(chǎn)總量,預(yù)估將由原先的13.8億支,下調(diào)至13.66億支,年增長率下滑至2.5%。
  據(jù)FPC廠了解,下游應(yīng)用的景氣度變化,影響著上游各類芯片鏈的興衰。如今消費電子削減訂單陸續(xù)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈震動,上游面板、驅(qū)動IC等一系列供應(yīng)鏈難逃沖擊。
  于此同時,困擾著手機業(yè)的缺芯、斷貨的陰影仍未完全散去,部分28納米、40納米和55納米等成熟制程的芯片仍處于缺貨的狀態(tài)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,既削減訂單又缺芯的這種看似矛盾的現(xiàn)象恐怕還會持續(xù)一段時間。

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平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
數(shù)碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

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