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柔性線路板之封裝載板景氣不減 四大龍頭新產(chǎn)能今年陸續(xù)開出

文章來源：作者：何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣：2111發(fā)布日期：2022-06-07 10:19【大 中 小】

  據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解，封裝載板廠商自2019年因產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化開始景氣周期，2020~2021年期間的擴產(chǎn)大多以現(xiàn)有廠房去瓶頸為主，隨著訂單爆滿，載板廠紛紛開始投資建設(shè)新廠房。

  臺灣地區(qū)四大載板廠商欣興、臻鼎、景碩、南電均已先后開啟新廠建設(shè)計劃。

  據(jù)柔性線路板小編了解，欣興楊梅新廠自去年底開始量產(chǎn)，今年上半年陸續(xù)開出，但利用率仍不高，產(chǎn)品進(jìn)行認(rèn)證通過后，預(yù)計2023年達(dá)到滿載。下半年之前火災(zāi)后重建的山鶯廠（原先的S1 BT載板廠）重新投入生產(chǎn)。整體來看欣興今年載板增產(chǎn)約20%，主要以ABF載板為主。

  據(jù)柔性線路板小編了解，南電今年在兩岸都有擴產(chǎn)計劃，全年南電ABF產(chǎn)能可增近20%，BT載板產(chǎn)能約增15~18%。

  全球PCB龍頭臻鼎下半年全新打造的載板兩座新廠將到位，7月秦皇島BT載板即將量產(chǎn)，而深圳ABF載板新廠也可望在今年年底到明年第一季投入量產(chǎn)。預(yù)計全年南電ABF產(chǎn)能可增近20%，BT載板產(chǎn)能約增15~18%。

  分析指出，除了ABF載板價格續(xù)漲外，還有蘋果新品即將發(fā)布、新平臺與先進(jìn)封裝的滲透率持續(xù)上升，在高端設(shè)計產(chǎn)品增加下，也消耗更多ABF載板產(chǎn)能，可抵消PC出貨疲軟的現(xiàn)況，帶動ABF供需缺口不斷擴大。

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型   號：RM04C01092A
層   數(shù)：4
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材   料：雙面無膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其   他：SMT貼片后出貨
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型   號：RM02C00163A
層   數(shù)：2層
板   厚：0.20mm
材   料：雙面有膠壓延材料
銅   厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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型   號：RM02C00919A
層   數(shù)：2
板   厚：0.10mm
材   料：雙面無膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
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手機天線FPC
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.08mm
材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其   他：貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.13mm
材   料：1OZ有膠壓延
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其   他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù)：1層
板   厚：0.12mm
材   料：1OZ有膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其   他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數(shù)：2層
板   厚：0.12mm
材   料：1/2OZ無膠電解
銅   厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其   他：貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù)：4層
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材   料：1/3OZ無膠電解
銅   厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其   他：需貼鋼片補強

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