軟板貼片也是有架子的！測(cè)試架了解嘛？
軟板貼片測(cè)試架，是今天我們重點(diǎn)了解的對(duì)象。軟板貼片測(cè)試架指的是對(duì)軟板貼片成品進(jìn)行檢測(cè)的一種重要設(shè)備。一般而言，從測(cè)試架開(kāi)始制作起，就需要企業(yè)提供Gerber文件以及軟板貼片樣品，是一款操作需要非常仔細(xì)小心的測(cè)試工具。今日和深聯(lián)電路了解一下它的制作步驟以及要求介紹吧。
軟板貼片測(cè)試架只需要在測(cè)試架上加裝幾個(gè)壓板扣，靠頂針和壓板扣來(lái)固定軟板貼片。進(jìn)行軟板貼片功能測(cè)試時(shí)靠雙手用力將軟板貼片壓進(jìn)壓板扣內(nèi)來(lái)進(jìn)行測(cè)試。軟板貼片因受力不均勻或下壓不到位，易出現(xiàn)測(cè)試針與軟板貼片接觸不良，很大程度上影響測(cè)試效率和準(zhǔn)確度；若用力過(guò)大，將軟板貼片下壓時(shí)，軟板貼片容易變形或損壞，另還容易損壞測(cè)試架的測(cè)試針，損耗較大。
材料準(zhǔn)備
根據(jù)資料確定方案后，需準(zhǔn)備硬件材料（電子元件），相關(guān)的附加周邊電路、設(shè)備，框架材料（如壓克力板）、膠水、電批、螺絲、線(xiàn)材材料等，以制作方案確定資料。
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測(cè)試架結(jié)構(gòu)方式
測(cè)試架結(jié)構(gòu)方式的確定與檢查
接線(xiàn)要求
1、開(kāi)線(xiàn)口需要開(kāi)出2mm內(nèi)，先將電線(xiàn)的開(kāi)線(xiàn)口加錫及測(cè)試針錫線(xiàn)位加錫。
2、 焊好的電線(xiàn)不能有擺動(dòng)及松動(dòng)現(xiàn)象。
3、 測(cè)試架內(nèi)強(qiáng)弱電線(xiàn)分開(kāi)整理齊并用線(xiàn)扎扎好電線(xiàn)。
4、電流表和電壓表的接頭必須要選用萬(wàn)用表表筆安裝，不能安裝香蕉插頭測(cè)試電流電壓及其它功能， 確保操作員的安全性。
5、高頻產(chǎn)品機(jī)型的連線(xiàn)的信號(hào)線(xiàn)必須用屏蔽線(xiàn)將外網(wǎng)確保安全接地。
6、測(cè)架內(nèi)有火牛必須將火牛外殼接地。
7、測(cè)試架都要安裝保險(xiǎn)絲，不能用電線(xiàn)或其它導(dǎo)線(xiàn)代替，將原插頭上的13A保險(xiǎn)絲拆除去掉，更換保險(xiǎn) 絲要注意所測(cè)試的機(jī)型需要多大的電流，其更換原則由產(chǎn)品工作電流的8-10倍即可。
選點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)
選點(diǎn)必須遵循全面、有效、節(jié)約的原則。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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