軟板貼片要通過什么測試方可完美出廠？
軟板貼片測試是指對軟板貼片板上的壓力、IC燒損、電壓、電流、線路通斷的測試。軟板貼片生產(chǎn)過程中存在許多不可控因素。很難確保軟板貼片的生產(chǎn)是完美無缺的。軟板貼片測試是嚴(yán)格控制交付質(zhì)量的必要環(huán)節(jié)。接下來，讓我們介紹一下軟板貼片測試的主要過程。
一、軟板貼片測試主要包括哪些測試
根據(jù)不同的產(chǎn)品以及不同的客戶要求，軟板貼片測試會(huì)有所不同，總的來說，軟板貼片測試主要包括ICT在線測試、FCT功能測試、老化測試。
二、軟板貼片測試的流程
軟板貼片測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程，基本的軟板貼片測試流程如下：
程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試
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1、程序燒錄
軟板貼片板在完成前端的焊接加工環(huán)節(jié)之后，工程師就開始對軟板貼片板中的單片機(jī)進(jìn)行程序的燒錄，使單片機(jī)能實(shí)現(xiàn)特定的功能。
2、ICT測試
ICT測試主要通過測試探針接觸軟板貼片的測試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對軟板貼片的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準(zhǔn)確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。
3、FCT測試
FCT測試可對軟板貼片的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進(jìn)行測試，測試的內(nèi)容比較全面，可確保軟板貼片板的各種參數(shù)符合設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)要求。
4、老化測試
老化測試通過對軟板貼片板進(jìn)行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場景，檢測一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗(yàn)產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
軟板貼片在經(jīng)過一系列的軟板貼片測試之后，可將沒有問題軟板貼片板貼上合格的標(biāo)簽，最后即可包裝出貨。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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