柔性線路板行業(yè)逐步進(jìn)入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段?!
2021年全球柔性線路板市場(chǎng)規(guī)模為182億美元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到287億美元,年均復(fù)合增速12.06%。近年來(lái),隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速及其品牌集中度日益提高,對(duì)柔性線路板廠商大批量生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力提出了更高的要求,頭部柔性線路板廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì),積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模的新一輪擴(kuò)張,通過(guò)筑高行業(yè)壁壘,鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位,進(jìn)一步提高了行業(yè)市場(chǎng)集中度。柔性線路板廠商大型化、集中化的趨勢(shì)日趨明顯,行業(yè)步入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段。
資金及客戶渠道構(gòu)成柔性線路板行業(yè)準(zhǔn)入門檻
隨著柔性線路板行業(yè)形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,對(duì)于柔性線路板新進(jìn)企業(yè)而言,資金及客戶準(zhǔn)入門檻拔高。以資金準(zhǔn)入門檻來(lái)看,柔性線路板行業(yè)作為資本密集型行業(yè),前期投入和持續(xù)經(jīng)營(yíng)對(duì)企業(yè)資金實(shí)力的要求較高,當(dāng)前新建一條年產(chǎn)能百萬(wàn)平方米以上的印制電路板生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元;同時(shí),為保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力, 廠商還必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造,并保持較高的研發(fā)投入,以緊跟行業(yè)更迭步伐;
此外,柔性線路板制造商還需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準(zhǔn)入門檻來(lái)看,電子產(chǎn)品制造商選擇柔性線路板供應(yīng)商時(shí),一般需經(jīng)過(guò) 1-3 季度長(zhǎng)時(shí)間的嚴(yán)格認(rèn)證考核,并且雙方在形成合作關(guān)系的基礎(chǔ)上,也是采用逐步加大訂單及供應(yīng)量的方式進(jìn)行合作。此外,一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,不會(huì)輕易啟用新的柔性線路板供應(yīng)商,從而形成較高的客戶認(rèn)可壁壘。
技術(shù)演進(jìn)拉開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
在下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí),往更輕薄化、智能化方向發(fā)展的背景下,柔性線路板廠商需要不斷進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)突破以適應(yīng)下游需求的發(fā)展。當(dāng)前,行業(yè)龍頭廠商也不斷地進(jìn)行技術(shù)研發(fā)以拉開(kāi)與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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