FPC廠：SMT貼片打樣的焊點(diǎn)光澤度不足的原因是什么
FPC廠SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不夠的原因：
1.焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象。
2.焊錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑。
3.FPC廠SMT貼片加工中回流焊預(yù)熱溫度較低，有不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表。
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4.焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，這是在實(shí)際作業(yè)中常常會(huì)見到的表象，特別是選用松香型焊錫膏時(shí)，盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光，但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種作用，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為顯著;假如焊后能清潔，焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善。
5.由于焊點(diǎn)的亮光程度是沒有標(biāo)準(zhǔn)可依，假如把不含銀的焊錫膏焊后的商品和含銀焊錫膏焊后的商品相對(duì)比肯定會(huì)有些距離，FPC廠這就需求客戶在選擇焊錫膏時(shí)應(yīng)向供貨商闡明其焊點(diǎn)的需求。
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FPC廠
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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