FPC廠之季虧一個億!日系手機(jī)大廠正式退出消費(fèi)手機(jī)市場
FPC廠深深了解到,有消息稱,日本京瓷正式退出消費(fèi)手機(jī)市場。
蘋果在2007年推出的第一代iPhone,為智能手機(jī)時代開啟了大門。十幾年來,智能手機(jī)的形態(tài)功能迅速迭代,競爭也愈發(fā)激烈,如今,智能手機(jī)市場格局已經(jīng)基本形成。在此期間,也有不少玩家也曾經(jīng)歷經(jīng)大起大落后黯然退出手機(jī)市場。如今,又一家老牌手機(jī)廠商宣布退出手機(jī)市場。
據(jù)科技網(wǎng)站GSMArena報道,日本京瓷集團(tuán)15日正式宣布,退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)(但仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù))。
軟板廠深深了解到,京瓷將退出退出消費(fèi)型手機(jī)市場,其在售機(jī)型預(yù)計在2025 年3 月終止販?zhǔn)郏⑥D(zhuǎn)向為企業(yè)提供手機(jī)產(chǎn)品及服務(wù)為主。據(jù)京瓷2月公布的上季(2022年10-12月)財報顯示,該公司在單季虧損了22.7億日元(折合人民幣約1.16億元)。隨著盈利能力的惡化,京瓷正在削減邊緣化的消費(fèi)級產(chǎn)品。
對于退出市場的原因,京瓷的理由主要是來自中國、韓國等對手的價格競爭激烈,難以在保持利潤同時維持產(chǎn)品的差異化,以及消費(fèi)者換機(jī)周期拉長,整體手機(jī)市場萎縮等因素。京瓷社長谷本英夫也表示:“我們再也找不到適合大眾的市場了。”
電池FPC廠深深了解到,京瓷作為歷史悠久的老牌廠商,自1989年至今一直在制造手機(jī),同年為關(guān)西移動電話(日本電信運(yùn)營商KDDI 的前身之一)提供了首款手機(jī)產(chǎn)品,之后也有推出過世界首款鋰離子電池手機(jī)、折疊式雙屏手機(jī)、太陽能手機(jī)、電子紙手機(jī)等多種不一樣的技術(shù)性嘗試。和當(dāng)時自帶“光環(huán)”的日系手機(jī)廠商們一樣,對于中國市場,京瓷也是摩拳擦掌希望分得一杯羹,然而,其相對高的定價,性價比不敵競爭對手的等原因,在幾年時間里并沒能博得中國消費(fèi)者的青睞,便于2008年抽身離去,宣布退出中國市場并轉(zhuǎn)回日本市場進(jìn)行銷售。但智能手機(jī)市場日益激烈的競爭下,京瓷手機(jī)已經(jīng)走向“邊緣化”。
回看昔日因市場封閉且獨(dú)特而蓬勃發(fā)展的日本手機(jī)產(chǎn)業(yè),似乎除了索尼以外,幾乎“全軍覆沒”,包括Panasonic、Toshiba、NEC 等都已宣布撤離手機(jī)市場,Sharp由富士康接下,F(xiàn)ujitsu的手機(jī)業(yè)務(wù)則是賣給了一間資本公司。三菱、夏普、東芝、NEC、富士通等廠商紛紛放棄或者變賣手機(jī)業(yè)務(wù)之后,日本本土手機(jī)廠商已經(jīng)所剩無幾,如今京瓷也加入了這一行列。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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