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當(dāng)前位置:首頁? 行業(yè)資訊 ? 指紋識(shí)別軟板廠之國內(nèi)手機(jī)5月出貨量同比大增25.2% 5G手機(jī)占比77.5%!

指紋識(shí)別軟板廠之國內(nèi)手機(jī)5月出貨量同比大增25.2% 5G手機(jī)占比77.5%!

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人氣:1439發(fā)布日期:2023-06-27 03:24【

 

指紋識(shí)別軟板廠了解到,中國信通院日前發(fā)布5月份國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2023年5月,中國市場(chǎng)手機(jī)出貨量2603.7萬部,同比增長(zhǎng)25.2%,其中,5G手機(jī)2016.9萬部,同比增長(zhǎng)13.7%,占同期手機(jī)出貨量的77.5%。

 

 

柔性線路板廠了解到,報(bào)告顯示,今年前5個(gè)月,中國市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)1.08億部,同比下降0.7%,其中,5G手機(jī)出貨量8496.7萬部,同比下降1.4%,占同期手機(jī)出貨量的79.0%。

 

從品牌構(gòu)成來看,2023年5月,國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量2243.4萬部,同比增長(zhǎng)35.1%,占同期手機(jī)出貨量的86.2%;上市新機(jī)型31款,同比增長(zhǎng)34.8%,占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的96.9%。

 

從智能手機(jī)數(shù)據(jù)來看,2023年5月,中國智能手機(jī)出貨量2519.6萬部,同比增長(zhǎng)22.6%,占同期手機(jī)出貨量的96.8%。2023年1-5月,智能手機(jī)出貨量1.04億部,同比下降2.6%,占同期手機(jī)出貨量的96.3%。

 

FPC廠了解到,中國作為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng),是全球智能手機(jī)行業(yè)放緩的主要原因。

 

智能手機(jī)供應(yīng)商蘋果、三星、OPPO和vivo在經(jīng)歷了上半年的低迷后,今年晚些時(shí)候的需求可能會(huì)有所改善。我們預(yù)計(jì)2023年智能手機(jī)市場(chǎng)將下降4%至4800億美元,這主要是由于早期的疲軟。但中國市場(chǎng)的復(fù)蘇、蘋果 iPhone 15 的更新周期以及升級(jí)舊設(shè)備的需求,可能是今年晚些時(shí)候需求反彈的主要催化劑,2024年復(fù)蘇將更加強(qiáng)勁。

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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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其   他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1/3OZ無膠電解
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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