電池軟板廠之日本半導(dǎo)體材料制造商面臨被收購風(fēng)險(xiǎn)!
電池軟板廠了解到,盡管在全球市場上擁有高達(dá)50%的份額,但日本半導(dǎo)體材料制造商正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),他們必須應(yīng)對迫在眉睫的產(chǎn)業(yè)整合浪潮。許多日本企業(yè)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位,但自身規(guī)模相對較小,容易成為外國并購的目標(biāo)。日本國內(nèi)為此開始考慮,技術(shù)先進(jìn)但規(guī)模小的幕后企業(yè)能否繼續(xù)保持競爭力,為嘗試重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供支撐?
日媒指出,為了積極應(yīng)對即將到來的行業(yè)整合浪潮并保持競爭力,東京上市的主要半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商JSR于今年6月宣布接受政府支持的日本投資公司(JIC)的收購要約(TOB)。這一戰(zhàn)略性舉措旨在解決日本半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)碎片化的效率問題,因?yàn)檩^小的公司相對于美國和歐洲同行,在研發(fā)方面的投入相對也少得多。
JSR在光刻膠領(lǐng)域占據(jù)全球市場約20%的份額,這是芯片制造的重要材料。然而,截至8月底,該公司的市值為8500億日元(約57.5億美元),僅相當(dāng)于美國杜邦市值的五分之一,后者在全球光刻膠市場僅占有10%的份額。而世界最大的光刻膠制造商東京應(yīng)化工業(yè)市值更低,僅為4200億日元。
同樣,關(guān)東電化工業(yè)(Kanto Denka Kogyo)和昭和電工(Resonac Holdings)共同掌握了用于從硅晶圓中清除雜質(zhì)的蝕刻氣體全球市場50%以上的份額。但它們的市值僅為德國默克(Merck)的五分之一,后者掌握著該市場約20%的份額。
許多日本半導(dǎo)體材料制造商的市凈率低于1。截至6月30日,住友化學(xué)的市凈率為0.6,昭和電工為0.8,關(guān)東電化工業(yè)為0.9。這些低市凈率使得大型投資者更容易對其進(jìn)行并購。
小型日本制造商擁有較大市場占有率的原因在于,研究材料并發(fā)現(xiàn)最佳組合需要很長時(shí)間。英國研究機(jī)構(gòu)Omdia的Akira Minamikawa表示:“日本公司一直擅長進(jìn)行耗時(shí)的研發(fā)項(xiàng)目,因此在競爭激烈的外國公司面前保持了優(yōu)勢。”
然而,這些“小型企業(yè)”的競爭力減弱也有原因:它們?nèi)狈νǔS赏顿Y密集型半導(dǎo)體行業(yè)要求的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。
20世紀(jì)80年代,日本公司如NEC和日立主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在1988年的巔峰時(shí)刻,它們占據(jù)了50%的市場份額,但隨后被韓國和其他競爭對手超越。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù),到去年,它們在全球芯片市場的綜合份額為9%。
半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備市場情況不同。根據(jù)美國喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心的數(shù)據(jù),日本公司在該領(lǐng)域的市場份額從30%到60%不等。在中美沖突升級的背景下,半導(dǎo)體材料變得愈發(fā)重要。
柔性線路板廠了解到,Omdia的數(shù)據(jù)還顯示,日本在半導(dǎo)體材料市場占據(jù)48%的份額,排在中國臺灣的17%和韓國的13%之后。
隨著市場競爭導(dǎo)向整合,專家表示,日本的半導(dǎo)體材料制造商必須跳出自己的舒適區(qū),如果他們希望在競爭中立足。
FPC廠了解到,三年前,中國臺灣的環(huán)球晶(GlobalWafers)—世界第三大硅晶圓制造商,對德國排名第四的德國世創(chuàng)(Siltronic)發(fā)起了一次收購。然而,由于德國政府未批準(zhǔn)這筆交易,世創(chuàng)得以幸免于難。
Minamikawa表示,對于小型的日本制造商來說,關(guān)鍵可能在于它們能否緊密合作。
他說:“對日本來說,整體的份額更為重要,而不是個(gè)別公司的份額。”
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