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軟板廠采用PIC感光顯影覆蓋膜取代顯影油墨

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人氣：3131發(fā)布日期：2024-09-10 08:38【大中小】

軟板廠講有關(guān)PIC感光顯影覆蓋膜的討論，一直是FPC廠商不斷追求高品質(zhì)和自我成本控制的先進(jìn)的改良方案，對(duì)于軟板產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)應(yīng)用和發(fā)展的重要性具有非常大的影響。

感光顯影油墨施工不易塞孔問題工程費(fèi)時(shí)良率又低

軟板業(yè)多年來最頭痛問題就是解決塞孔，這個(gè)技術(shù)問題限制了廠商進(jìn)軍到高階精密軟板市場。軟板廠如想進(jìn)入到目前日商軟板廠所掌控的高速微細(xì)的硬碟機(jī)、印表機(jī)、精密醫(yī)療、航太控制的軟板應(yīng)用市場，前述的軟板塞孔技術(shù)問題非得要先解。

據(jù)柔性電路板廠所知，這個(gè)精密的程序需要幾個(gè)成功要素，首先是軟板油墨一定要細(xì)膩好涂布，夠軟夠撓折，能吃到細(xì)微孔壁的內(nèi)徑形成保護(hù)；其二是無論業(yè)者使用網(wǎng)印或滾輪涂布，施工者的技術(shù)要夠好才行，否則重工或品質(zhì)不佳的機(jī)率很高；最后是施工的效率不彰，產(chǎn)出規(guī)模和時(shí)效就會(huì)陷入瓶頸。

感光顯影覆膜可徹底解決塞孔問題

歐美及日本可說是軟性電路板的開發(fā)先鋒，也是實(shí)際應(yīng)用面的最大使用國，這些年日本、歐美的先進(jìn)材料研發(fā)公司就開始思索，為什么我們不用貼合的方式來解決塞孔不易成功的問題。解決以上問題，軟板制程時(shí)間縮短、材料費(fèi)用下降1/3、產(chǎn)品良率與產(chǎn)出效率都會(huì)大幅提高。

德國TMT GMBH專精于高精密軟性電路板，應(yīng)用于高階醫(yī)療器材與儀器，由于傳統(tǒng)感光顯影油墨的制程，有溶劑的污染及施工良率的問題，長久以來積極尋求可替代性的環(huán)保材料，現(xiàn)在TMT GMBH已開始采用感光顯影覆蓋膜取代顯影油墨。

研發(fā)PIC覆蓋膜取代傳統(tǒng)感光顯影油墨

軟板覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護(hù)微細(xì)線路，讓軟排線具有耐撓折性，并保護(hù)線路不受溫度、濕度、及有污染或侵蝕性的物質(zhì)傷害。軟板覆蓋膜發(fā)展至今有幾樣型式：干膜型覆蓋、網(wǎng)印型覆蓋、感光顯影型覆蓋。

干膜型覆蓋及網(wǎng)印型覆蓋，普遍都有良率低、成本高、或是精密度、撓折性都不夠好的缺點(diǎn)，而且兩者都無法根本解決軟板塞孔的品質(zhì)問題。PIC感光顯影型覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)，比起干膜型、網(wǎng)印型覆蓋的技術(shù)層次更高。

在精密的軟板撓折性線路上，需要露出覆蓋的焊錫接點(diǎn)或是連接器接頭部分，因此PIC感光顯影覆蓋膜在精密對(duì)位、精細(xì)線距以及涂布厚度上，都比前兩者為佳。所以軟板上的鉆孔不是用軟板油墨涂布上去，而是用貼合的方式。

PIC感光顯影覆蓋膜對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)的重要性

PIC感光顯影覆蓋膜(Photoimageable Coverlay)為什么重要？因?yàn)樗鼤?huì)改變軟性電路板的生產(chǎn)模式，它會(huì)改變軟板產(chǎn)業(yè)的生態(tài)，它會(huì)讓軟板廠有機(jī)會(huì)與日本、歐美等知名軟板廠在高端精密應(yīng)用，有一較長短的機(jī)會(huì)。

對(duì)于PIC感光顯影覆蓋膜的應(yīng)用發(fā)展，FPC廠研發(fā)工程師表示，傳統(tǒng)制程至少有微蝕線路、假貼合、壓合、烘烤、沖孔、噴砂、感光防焊、預(yù)烤、曝光、顯影、烘烤等11個(gè)制程。改用新式PIC感光顯影覆蓋膜后，僅需微蝕線路、壓膜、曝光、顯影、烘烤等5道流程，以真空壓合機(jī)即可快速貼合，不但省工省時(shí)又省人力，對(duì)目前OEM/ODM訂單會(huì)有莫大的幫助。

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