指紋識(shí)別軟板的返修工序,如此操作才對(duì)
在指紋識(shí)別軟板制作流程中,返修是一道不起眼但是又很重要的工序。許多質(zhì)量有瑕疵的指紋識(shí)別軟板,就是在該制作流程中,通過返修獲得了“新生”,成為質(zhì)量合格的產(chǎn)品。今天我們就來為你詳解指紋識(shí)別軟板制作流程中的返修工序。
指紋識(shí)別軟板返修的目的
1、在再流焊、波峰焊工序中,產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等缺陷,需要借助一定的工具,手工進(jìn)行修整才能達(dá)到去除各種焊點(diǎn)缺陷的效果,從而獲得合格的指紋識(shí)別軟板的焊點(diǎn)。
2、對(duì)于漏貼的元器件進(jìn)行補(bǔ)焊。
3、對(duì)于貼錯(cuò)位置及損壞的元器件進(jìn)行更換。
4、在單板和整機(jī)調(diào)試后,更換不合適的元器件。
5、指紋識(shí)別軟板整機(jī)出廠后發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行返修。
判斷需要返修的焊點(diǎn)
1、給電子產(chǎn)品定位
判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修,首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位,確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是最高要求,如果產(chǎn)品屬于3級(jí),就一定要按照最高級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè);如果產(chǎn)品屬于1級(jí),按照最低一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
2、要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義
優(yōu)良焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí),考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi),能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn);只要滿足這個(gè)條件就不必返修。
3、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要返修。
4、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè),缺陷1、2、3級(jí)必須返修。
5、用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè),過程警示1、2級(jí)必須返修。
注:過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件,但還可以安全使用。因此,一般情況過程警示3級(jí)可以當(dāng)做可接受1級(jí)處理,可以不返修。
指紋識(shí)別FPC具體維修步驟
1. 清潔軟板:
使用專業(yè)的電子清潔劑或酒精,小心地清潔軟板表面,去除灰塵、污垢和氧化物。
注意不要讓清潔劑進(jìn)入軟板內(nèi)部,以免損壞電路。
2. 檢查連接:
檢查軟板與設(shè)備主板之間的連接排線是否松動(dòng)或損壞。
若排線松動(dòng),重新插緊并確保連接牢固;若排線損壞,考慮更換排線。
3. 焊點(diǎn)修復(fù):
使用放大鏡仔細(xì)檢查軟板上的焊點(diǎn),看是否有虛焊、脫焊或短路等問題。
對(duì)于虛焊或脫焊的焊點(diǎn),使用電烙鐵進(jìn)行重新焊接,注意控制焊接溫度和時(shí)間,避免損壞軟板。
4. 元件更換:
如果經(jīng)過檢測(cè)確定某個(gè)元件損壞,需要進(jìn)行元件更換。
使用熱風(fēng)槍或?qū)I(yè)的拆焊工具小心地將損壞的元件取下,然后焊接上新的元件。
在更換元件時(shí),要確保新元件的型號(hào)和參數(shù)與原元件一致。
測(cè)試與驗(yàn)證
1. 維修完成后,重新連接軟板到設(shè)備上,進(jìn)行指紋識(shí)別功能測(cè)試。
2. 多次嘗試不同的指紋,以確保指紋識(shí)別的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
3. 若測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)問題,需要重新檢查維修步驟,找出問題所在并進(jìn)行修復(fù)。
軟板廠提醒的返修注意事項(xiàng)
1、不要損壞焊盤。
2、保證元件的可使用性。如果是雙面焊接元器件,則一個(gè)元件需要加熱兩次;如果出廠前返修1次,需要再加熱兩次;如果出廠后返修1次,又需要再加熱兩次。照此推算,一個(gè)元器件要能承受6次高溫焊接才算是合格品。對(duì)于高可靠性的產(chǎn)品,也許經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用了,否則會(huì)發(fā)生可靠性問題。
3、元件表面、指紋識(shí)別軟板表面一定要保持平整。
4、應(yīng)該盡可能地模擬生產(chǎn)中的工藝參數(shù)。
5、注意潛在的靜電放電危害的次數(shù),返修時(shí)按照正確的焊接曲線執(zhí)行操作。
最后需要注意的是,指紋識(shí)別軟板的維修需要一定的電子維修技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),如果自己不具備相關(guān)能力,建議尋求專業(yè)的電子維修人員的幫助,以免造成更大的損壞。
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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