本文帶你了解不可或缺的FPC
FPC 是柔性印刷電路板，它以柔韌性好的材料為基材，如聚酰亞胺薄膜，能在各種復雜空間內自由彎曲、折疊，可有效利用狹小空間進行電子元件連接。FPC 具有輕薄便攜的特點，厚度薄、重量輕，這有助于產品的輕量化設計，而且其在信號傳輸、電源分配等功能上表現(xiàn)出色，高度集成的線路也減少了故障概率。FPC 廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子等眾多領域，是實現(xiàn)設備小型化、智能化，適應不同復雜使用場景的關鍵組件。
FPC 的主要類型
常見柔性電路板類型
單面柔性電路板（IPC-6013 類型 1）：覆蓋層（聚酰亞胺 + 粘合劑）粘合到單面 FPC 芯上，適用于簡單的單層設計。可以有或沒有加強筋。
雙面柔性電路板（IPC-6013 類型 2）：覆蓋層粘合到雙面 FPC 芯的兩面，帶電鍍通孔，適用于雙面電路連接。也可以有或沒有加強筋。
多層柔性電路板（IPC-6013 類型 3）：覆蓋層粘合到多層 FPC 芯的兩側，適用于三層或更多導電層的復雜設計，支持高密度連接。制造能力最高可達 12 層。
其他類型的柔性電路板
鏤空板：具有開窗設計，常用于特殊定制應用。
分層板：具有分開的兩面線路設計，適用于分層連接。
軟硬結合板：將柔性與剛性電路板結合，適用于需要兩者特性的應用。
軟板的生產流程
FPC 的生產過程雖復雜，但也有其固定模式。主要流程如下：
1. 原材料準備：選取合適的基材和銅箔。
2. 電路蝕刻：通過化學或激光手段刻蝕出導電線路。
3. 層壓工藝：將各層材料壓合在一起。
4. 鉆孔與鍍銅：完成導電層之間的電氣連接。
5. 覆蓋膜貼合：保護電路，防止外部損壞。
6. 測試與檢測：經過多輪電氣和機械性能測試，確保質量。
整個生產周期視復雜程度而定，簡單的單面柔性板可能只需3-5天，而多層復雜柔性板則可能需要2周甚至更久。
FPC 的應用領域
FPC 的身影幾乎遍布現(xiàn)代生活的各個角落：
· 消費電子：手機、平板、筆記本電腦中的顯示屏連接。
· 汽車電子：車載導航、傳感器系統(tǒng)等。
· 醫(yī)療設備：微型探測儀、可穿戴健康監(jiān)測器。
· 工業(yè)控制：機器人、工廠自動化設備。
根據 Allied Market Research 的統(tǒng)計數(shù)據，F(xiàn)PC 市場規(guī)模將在 2026 年達到 270 億美元，可見其應用前景之廣。
柔性電路板是電子行業(yè)微型化、輕量化、高性能化的關鍵推手。它不僅改變了電子設備的內部結構，還催生了許多前沿科技產品的誕生。從智能手機到醫(yī)療設備，從工業(yè)機器人到汽車電子，F(xiàn)PC 無處不在，賦予了現(xiàn)代科技更多的可能性。
所以，下次當你拿起手機，滑動屏幕時，不妨想一想：這個神奇的小東西，背后可能有一塊 FPC，在默默地讓一切順暢運轉。FPC 或許低調，但它絕對不可或缺。
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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表面處理：沉金
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手機天線FPC
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層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
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其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補強
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