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柔性線路板廠資訊:明年該買什么樣的手機?這十大趨勢可供參考

文章來源:騰訊作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5069發(fā)布日期:2016-11-26 04:15【

  2016年馬上就要過去了,回顧一下今年的智能手機市場,感覺上沒有太多驚喜、驚嚇反而不少,比如Note 7的起火召回事件。當然,智能手機已經(jīng)進入成熟期,技術(shù)和發(fā)展放緩在所難免,但明年仍有一些值得期待的趨勢。想要了解一下明年該買什么樣的手機?不妨看看柔性線路板廠小編總結(jié)的以下內(nèi)容。

  1. 新的設(shè)計

  由iPhone帶來的設(shè)計思路已經(jīng)延續(xù)了10年,矩形、大屏的造型已經(jīng)讓消費者審美疲勞。但顯然,手機從固有轉(zhuǎn)向靈活形態(tài)的趨勢,是毫無疑問的。包括三星、LG等廠商均致力于柔性設(shè)備的開發(fā),雖然不一定會在明年真正上市,但極有可能展現(xiàn)出更成熟的形態(tài)。

  2. 更快的處理器

  毫無疑問,手機硬件每一年都在進步,尤其是處理器。高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍835,采用10納米工藝,主頻達3GHz;聯(lián)發(fā)科的Helio X30 10核處理器則是中端機型的選擇,另外蘋果的A11 Fusion也許會后來者居上。更強大的處理能力,讓手機性能進一步接近PC,對于AR/VR等應(yīng)用趨勢是具有積極意義的。

  3. 移動VR

  今年,谷歌的Daydream已經(jīng)讓人們看到了移動VR未來的樣子:低廉的頭顯、優(yōu)化的界面和操作,以及豐富的視頻及游戲內(nèi)容。很快,支持Daydream的第三方手機和頭顯也將陸續(xù)登場,2017年的移動VR應(yīng)用將更加普及。

  4. 更快的LTE

  5G并不會很快到來,4G LTE在一段時間內(nèi)仍是主流,并且擁有不斷提升的空間。今年的三星S7和蘋果iPhone 7以及可以實現(xiàn)最高600Mbps的下行速度,而明年高通驍龍X16芯片則可帶來1Gbps的速率,預(yù)計在2017下半年會逐漸普及。

  5. USB-C接口

  越來越多的電子設(shè)備開始拋棄傳統(tǒng)USB,使用最新的USB-C接口,Android手機更是其中的代表。USB-C不僅可以反正隨意插拔,還集成顯示、音頻輸出功能,意味著3.5,mm耳機接口也會慢慢被取代。

  6. 無線音頻

  iPhone 7的出現(xiàn)讓無線耳機成為熱門配件,雖然蘋果的方式不是很照顧用戶的感受。但從另一個角度來說,無線耳機的確更方便、更無束縛感,相信手機廠商們也會開始慢慢取消3.5mm接口,與USB-C配合,徹底改變手機的接口設(shè)計。

  7. 快速充電

  高通最新的快速充電4.0已經(jīng)可以實現(xiàn)充電5分鐘、獲得5小時電池壽命的驚人性能,在電池技術(shù)沒有明顯提升的情況下,顯然是極為必要的。預(yù)計,快速充電4.0手機將在2017上半年逐漸出現(xiàn)在市場中。

  8. AR及AI

  搭載谷歌Tango AR技術(shù)的聯(lián)想Phab 2 Pro已經(jīng)發(fā)布,用戶可以通過景深相機掃描物體、測量距離和長度、運行具有互動性的AR游戲,這是智能手機全新體驗的一個極好案例。不僅僅是AR,谷歌、蘋果也在積極開發(fā)AI技術(shù),通過深度學習改善手機電池壽命、更好地理解用戶語音命令,手機AI的發(fā)展也將是長期且持續(xù)性的。

  9. 藍牙5.0

  藍牙5.0也有望成為2017年智能手機廣泛采用的新技術(shù),其連接距離最高可達400米,即便擁有障礙物,也可達到120米。這意味著藍牙音箱、耳機將具有更穩(wěn)定的連接性;同時對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的影響也是積極的。

  10. 存儲

  今年,256GB存儲手機已經(jīng)出現(xiàn),但價格往往較昂貴。近日,閃迪已經(jīng)發(fā)布了1TB SD卡,這意味著閃存將進一步大容量化,價格也會越來越低,明年256GB手機的價格可能與今年128GB相當。

 

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
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材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號:RM02C00919A
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材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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材   料:1/2OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其   他:貼背膠及PI補強
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