FPC軟板壓合制程中常見(jiàn)不良因素
壓合(熱壓):
熱壓作業(yè)包括傳統(tǒng)壓合,冷壓,快速壓合,熱烘等幾個(gè)步驟;熱壓的目的是使保護(hù)膜或補(bǔ)強(qiáng)板完全粘合在FPC軟板上,根據(jù)其固化方式可分為感壓膠和熱固膠,通過(guò)對(duì)溫度,壓力,壓合時(shí)間,副制材的層迭組合方式等的控制以實(shí)現(xiàn)良好之附著性的目的,并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷,氣泡,皺折,溢膠,斷線等不良,根據(jù)副制材的組合方式分為單面壓法和雙面壓法。
A、快壓:
1、組合方式:?jiǎn)蚊鎵汉碗p面壓,一般常用單面壓。
2、所用輔材及其作用
a、玻纖布﹕隔離﹑離型
b、尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷
c、燒付鐵板﹕加熱﹑起氣
B、傳統(tǒng)壓﹕
1、組合方式﹕單面壓和雙面壓
2、所用輔材極其作用:
a、滑石粉:降低粘性,防止皺折
b、TPX:隔離﹑防塵﹑防雜質(zhì)
c、紙板:緩沖壓力
d、鋁合金板:平整性
C、重要作業(yè)參數(shù):溫度﹑壓力﹑排版方式﹑壓合時(shí)間
D、生產(chǎn)中常見(jiàn)不良及其原因﹕
1、氣泡﹕
a、硅膠膜﹑紙板等輔材不堪使用
b、鋼板不平整
c、保護(hù)膜過(guò)期
d、參數(shù)設(shè)定有誤,如壓力偏大預(yù)壓時(shí)間過(guò)短。
e、排版方式有誤
2、壓傷﹕
a、輔材不清潔
b、T.P.X放置問(wèn)題
c、玻纖布放置問(wèn)題
3、補(bǔ)強(qiáng)板移位
a、瞬間壓力過(guò)大
b、補(bǔ)強(qiáng)板太厚
c、補(bǔ)強(qiáng)板假貼不牢(研磨品質(zhì)不好)
4、.溢膠﹕
a、輔材阻膠性不足
b、保護(hù)膜毛邊較嚴(yán)重
c、參數(shù)及其排版方式有誤,如快壓壓力過(guò)大。
5、總Pitch 不良:
a、壓合方式錯(cuò)誤
b、收縮率計(jì)算有誤
E、品質(zhì)確認(rèn):
1、壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現(xiàn)象。
2、線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形。
3.覆蓋膜(Coverlay)或補(bǔ)強(qiáng)板須完全密合,以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象。
F、常見(jiàn)產(chǎn)品不良:氣泡,板翹,尺寸漲縮,溢膠量,摺痕。
1、氣泡:A.材料的搭配方式(如雙面板1OZ的基板搭配1.4MIL膠的膜),B.材料過(guò)期,C.材料的存放條件,D.壓合機(jī)的平整性,壓力不平衡,設(shè)備問(wèn)題,較正或換托盤(pán),E.輔助材料的選項(xiàng)用,TPX的軟化點(diǎn)是175℃,溶點(diǎn)是240℃。
2、板翹:材料的搭配非同一類(lèi),設(shè)備的壓力不一樣(用感色線測(cè)設(shè)備),半年較正一次。
3、尺寸漲縮:與壓機(jī)的壓力有關(guān),受力不均,和溫度的升降有關(guān)(慢升慢降),一般來(lái)說(shuō)傳統(tǒng)壓合的尺寸漲縮較大,快速壓合的方式尺寸漲縮較小。
4、溢膠量: 超過(guò)露銅面積的75%,跟原材料有關(guān)(IPC標(biāo)準(zhǔn)為0.3mm,工廠標(biāo)準(zhǔn)為0.2mm-0.15mm),和制程相關(guān)(壓力不平衡),材料的通用性,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點(diǎn).
5、摺痕:TPX折合(設(shè)備)。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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