軟板廠里單面軟板的主要加工工藝
軟板廠里單面軟板的的制造工藝主要是采用減成法和加成法,以滿足各種用途的單面軟板的需要。
1>減成法制作軟板
這是最常用的工藝方法之一。就是在軟板基材表面覆有銅箔的層壓板,通過(guò)清潔處理,進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移(可用光化學(xué)方法和網(wǎng)印方法),經(jīng)過(guò)曝光、顯影、烘干,檢驗(yàn)后轉(zhuǎn)入蝕刻工序進(jìn)行蝕刻,去除未保護(hù)的銅,形成設(shè)計(jì)所需要的電路圖形。
軟板上面的孔通常是采用機(jī)械鉆孔和模具沖孔工藝方法,基材下料后進(jìn)行鉆孔或沖孔工序??筛鶕?jù)單面軟板的復(fù)雜程序和考慮生產(chǎn)效率及成本,選擇適合的加工工藝。
蝕刻后所形成的的電路圖形需要進(jìn)行保護(hù)處理,及進(jìn)行覆蓋層或途覆蓋層保護(hù)。如采取覆蓋膜就需要根據(jù)設(shè)計(jì)電路的技術(shù)要求,對(duì)所需要電氣連接的焊盤(pán),顯露出來(lái)以便于進(jìn)行沖孔,小批量可以疊層方法進(jìn)行鉆孔加工??梢岳脭?shù)控鉆床掃描的方法將帶孔位的底片進(jìn)行存儲(chǔ),以確保孔位的準(zhǔn)確性。
2>模具沖制成型法制造軟板
快速、高效的制造軟板工藝方法,它是利用特殊制造的模具,在成卷銅箔上沖切出設(shè)計(jì)所需要的電路圖形,并同步把導(dǎo)體線路層壓在帶有粘合劑的薄膜基材上,不需要蝕刻工序。此種工藝方法主要應(yīng)用于制作較粗線路的軟板中,如電源輸電排線和自動(dòng)控制板線路等產(chǎn)品。
3>加成法和半加成法制作單面軟板
A加成法工藝就是采用導(dǎo)電涂料經(jīng)網(wǎng)印工藝,將導(dǎo)電圖形網(wǎng)印在薄膜基材表面上,經(jīng)過(guò)紫外光或熱輻射固化,類(lèi)似全加成法工藝。導(dǎo)電圖形表面再網(wǎng)印保護(hù)覆蓋層,或?qū)訅阂雁@孔或沖孔開(kāi)窗口的覆蓋膜。
B半加成法工藝就是采用陰極噴鍍技術(shù),類(lèi)似沉銅工藝的半加成法,在薄膜基材的表面噴鍍一層光亮的銅模(厚度以埃計(jì)),再經(jīng)過(guò)網(wǎng)印電路圖形和蝕刻后形成精細(xì)電路圖形。導(dǎo)線寬度/間距可達(dá)到25μm(1mil)。此法制作出來(lái)的軟板很適用于動(dòng)態(tài)撓曲的產(chǎn)品用。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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