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電池FPC之工信部韋樂平對國內(nèi)的5G發(fā)展做出了幾點預(yù)測

文章來源：電子發(fā)燒友作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：3701發(fā)布日期：2019-08-13 09:03【大中小】

今年6月份工信部發(fā)放了5G牌照，國內(nèi)的5G正式開始商業(yè)化了，這比預(yù)期時間早了一年。國內(nèi)5G駛?cè)肓丝燔嚨?，不過今年以及明年的5G還談不上完美，普通人換5G要再等2年才好。

在日前召開的匯芯（中國）產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，電池FPC廠獲悉，工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂平提到了國內(nèi)5G的進展，指出目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機的功耗和價格很高。

韋樂平對國內(nèi)的5G發(fā)展做出了預(yù)測：

2019年實現(xiàn)5G預(yù)商用/商用，將覆蓋50多個城市，預(yù)計建設(shè)10萬個宏站，已有NSA單模手機，但功耗、價格不理想。

2020年將實現(xiàn)5G規(guī)模商用，預(yù)計覆蓋數(shù)百個城市，建設(shè)60-80萬個宏站，多來源NSA/SA及TDD/FDD雙模手機商用。

2021-2027年將實現(xiàn)5G大規(guī)模商用，聚焦所有城市和縣城，建設(shè)數(shù)百萬級宏站和千萬級小基站。

至于5G手機的情況，軟板廠了解到，韋樂平指出多數(shù)手機目前依靠10nm的X50芯片，目前功耗大還比較大且需要外掛，預(yù)計在2020年上半年，搭載高通7nm雙模芯片X55的手機能夠規(guī)模商用，但是基帶還沒有集成到處理器中，直到2020年底高通才能開發(fā)出真正的單片集成的芯片。

從5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及5G手機的發(fā)展來看，2021年才是普通人適合更換5G手機的時間點，電路板小編告訴你原因，因為這時候國內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)基本上覆蓋城市了，整合5G基帶的智能手機也會上市了，功耗問題也會進一步改進，這樣信號+手機才沒多大問題。

當然，對于想要嘗鮮的用戶來說，今年入局5G也沒問題，2020年的時候大城市用戶換5G手機也是可以的，主要問題還是5G手機，高通的單芯集成5G處理器要到明年底才能發(fā)布，在此之前大部分手機廠商還是要用獨立基帶+處理器的方案。

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