有了這些fpc,你的手機未來可能變成這樣!
華碩ZenFone3
雖然你對華碩的手機可能不熟悉,但是在電腦領域它的名字可是如雷貫耳。就在前幾日,華碩的手機銷量已經超越HTC,拿下了臺灣第一的寶座。這次華碩發(fā)布了ZenFone3系列的3款手機,分別為普通版、Deluxe版和Ultra版。其中ZenFone3 Ultra更是獲得了臺北電腦展最佳產品獎金獎。
然而今年的旗艦的配置到明年也許就淪為千元機。在這個硬件參數(shù)飽和的年代,以下這些黑科技也許就是左右消費者未來購買的重要因素。
鋰陶瓷電池
在日常生活中,大多數(shù)人都會關心的一個問題就是續(xù)航,它的好壞直接影響到我們手機的體驗。而電池容量則是左右續(xù)航時間的最重要因素。但可惜的是,雖然手機行業(yè)這幾年快速發(fā)展,但是電池領域卻基本在原地踏步。目前手機廠商們僅僅能通過優(yōu)化系統(tǒng)或者增大電池容量來提高續(xù)航。大容量電池必然導致機身厚度增加,從而影響整體外觀。所以制造商只能妥協(xié),從中尋找兩者的平衡點。
不過這個問題未來也許會得到解決,在本屆展會上,來自臺灣的鋰離子電池制造商輝能科技,為我們帶來了一款鋰陶瓷電池。它是世界上首款基于FPC軟板基材的鋰電池,不僅擁有極佳的動態(tài)彎曲與卷曲能力,而且厚度僅僅只有0.38mm。而且由于采用了不可燃的固態(tài)陶瓷電解質,所以整體的安全性能也非常高。它的電容量也達到了810Wh/L,比目前市面上的其它鋰電池大1.2~1.5倍。
電池技術的改善可以為手機未來增加更多的想象空間。厚度的降低可以讓機身變得更加纖薄,而其擁有的動態(tài)彎曲與卷曲能力,也可以讓手機的外形變得更加多樣。為真正的可彎曲手機的到來提供了必要基礎。不過,雖然此項技術已經非常成熟,但是受限于產能,目前還不能大規(guī)模量產,我們只能慢慢等待了。
AMOLED柔性屏
今年,大家肯定都被三星S7 edge的曲面屏幕驚艷了一把。搞機哥也不例外。雖然它并沒有什么卵用,并且有易碎和誤觸的問題,但是光從視覺上帶給人們的沖擊來說,這個產品就已經非常成功了。畢竟,顏值就是正義。
天馬屏大家一定不陌生,就是用在紅米Note 2上面那款很黃很暴力的屏幕。但是人家可不止生產中低端產品,高端領域也有一席之地。這次在臺北,天馬就為我們展示了一款5.46英寸HD柔性AMOLED顯示屏。這款屏幕可被彎曲至20mm的曲率半徑,并且輕薄抗摔,顯示效果優(yōu)秀。目前這款屏幕處于試產狀態(tài),不久之后有望實現(xiàn)量產出貨。
柔性屏幕的量產,對手機行業(yè)來說無疑是重大利好。廠商們可以打破傳統(tǒng)的矩形屏幕,制造出形狀各異的手機。讓可折疊手機距離我們又近了一步。同時,由于柔性屏的特性,它可以做一些其它顯示屏無法做到的事情。比如,你可以將手機折疊起來放在兜里,或者拉長顯示屏讓手機變成一個平板等等。雖然柔性屏技術問題已經解決,但是如何讓用戶接受,并找到其中的商業(yè)價值,這些才是廠商們需要考慮的。
ARM Cortex-A73
對于手機來說,VR似乎不溫不火。雖然三星,華為等一些廠商也推出了相關的產品,但是卻沒有當做主要的賣點來宣傳。究其原因,主要是因為目前手機VR的體驗并不太好,目前市面上的手機處理器都沒有針對VR進行優(yōu)化。然而,這個問題有望明年就得到解決。
因為ARM發(fā)布了一款全新的處理器架構Cortex-A73,性能上相比前代有著30%的提升,而其搭配的GPU也支持4K分辨率120Hz刷新率的屏幕顯示,已經超過了VR所需要的90Hz刷新率標準。
簡單來說,有了基于這款架構的處理器,手機VR的體驗就會大大提高,各種基于VR的應用就會如雨后春筍般出現(xiàn)。目前,聯(lián)發(fā)科、海思、Marvell以及其他七家公司都已經得到了Cortex-A73的IP授權,我們有望在明年見到搭載Cortex-A73架構SoC的產品問世。
尾巴
從今年的趨勢看,電腦終于成為了主角。雖然這次展會只有寥寥數(shù)款手機產品,但是我們也發(fā)現(xiàn)了上述三個值得期待的新技術。也許未來,它們就會成為手機的發(fā)展風向標。
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最新產品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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