軟板小編聽(tīng)到微軟說(shuō):芯片漏洞補(bǔ)丁會(huì)拖慢PC速度 尤其是英特爾處理器
軟板小編聽(tīng)到微軟周二稱(chēng),為防護(hù)Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補(bǔ)丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運(yùn)行速度變慢,其中基于老款英特爾處理器運(yùn)行的系統(tǒng)的性能明顯下降。微軟發(fā)表博文稱(chēng),根據(jù)該公司客戶(hù)提出的投訴,這些安全補(bǔ)丁還會(huì)導(dǎo)致基于A(yíng)MD芯片組的某些電腦宕機(jī)。受此影響,英特爾股價(jià)下跌1.4%,AMD股價(jià)也下跌近4%。過(guò)去一周,AMD股價(jià)一度累計(jì)上漲近20%,原因是英特爾芯片受上述安全漏洞影響最大,促使投資者猜測(cè)其市場(chǎng)份額可能被AMD攫取。
微軟高管特里·邁爾森(Terry Myerson)在博文中寫(xiě)道:“根據(jù)保密協(xié)議,我們(以及業(yè)內(nèi)其他一些公司)在幾個(gè)月前獲悉了這種漏洞,并立即開(kāi)始開(kāi)發(fā)工程緩解措施,還對(duì)我們的云基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了更新。”
安全研究人員在1月3日披露了上述漏洞,這兩個(gè)漏洞對(duì)基于英特爾、AMD和ARM芯片的幾乎所有現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備都有影響。Meltdown和Spectre是兩個(gè)內(nèi)存崩潰漏洞,黑客可利用這些漏洞繞過(guò)操作系統(tǒng)及其他安全軟件,竊取大多數(shù)類(lèi)型的電腦、手機(jī)和云服務(wù)器上的用戶(hù)密碼或加密密鑰。
英特爾稱(chēng),一般家用和商用PC用戶(hù)在從事閱讀郵件、編寫(xiě)文件或存取數(shù)字照片等普通任務(wù)時(shí),應(yīng)該不會(huì)遇到運(yùn)行速度大幅變慢的問(wèn)題。該公司上周稱(chēng)其為解決這個(gè)安全問(wèn)題而對(duì)其微芯片作出的修補(bǔ)不會(huì)拖慢速度,否認(rèn)這些缺陷將導(dǎo)致性能大幅下降。
AMD也表示無(wú)需太過(guò)擔(dān)心這種威脅,稱(chēng)其產(chǎn)品對(duì)Meltdown漏洞而言是“零風(fēng)險(xiǎn)”的,而Spectre漏洞的一個(gè)變種則可通過(guò)微軟等廠(chǎng)商的軟件更新得到解決。
但在周二,AMD稱(chēng)其獲悉了有關(guān)某些老款處理器的問(wèn)題,這些產(chǎn)品在安裝了微軟上周末發(fā)布的安全更新后出現(xiàn)了問(wèn)題。微軟表示,該公司正在與AMD合作以解決這個(gè)問(wèn)題。
蘋(píng)果公司也在周一發(fā)布了升級(jí)版操作系統(tǒng),以解決上述安全漏洞問(wèn)題。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
-
-
型 號(hào):RM02C00163A
層 數(shù):2層
板 厚:0.20mm
材 料:雙面有膠壓延材料
銅 厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
-
-
型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
-
-
型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
-
-
型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
同類(lèi)文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線(xiàn)路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動(dòng)會(huì)樂(lè)翻天!
- 電池fpc廠(chǎng)為您盤(pán)點(diǎn)2015中國(guó)線(xiàn)路板/柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)行業(yè)排行(PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國(guó)電路(CPCA)百?gòu)?qiáng)排行榜震撼發(fā)布!
- 實(shí)拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開(kāi)發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來(lái)
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠(chǎng)資訊:如果有多一張車(chē)票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠(chǎng)又獲獎(jiǎng)了!??!世界很忙,沒(méi)空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠(chǎng)之請(qǐng)人吃飯,不如請(qǐng)人出汗!
最新資訊文章
- 元宇宙時(shí)代來(lái)臨,F(xiàn)PC 將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 新能源汽車(chē)智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開(kāi)啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線(xiàn)路板的市場(chǎng)環(huán)境
- 軟板廠(chǎng)關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計(jì)要求
- 獨(dú)立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動(dòng)
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽(yù)員工頒獎(jiǎng)典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報(bào)告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請(qǐng)函——NEPCON JAPAN 2025 展會(huì)期待您的蒞臨指導(dǎo)!
您的瀏覽歷史
- FPC之高通收購(gòu)涼了?全球半導(dǎo)體行業(yè)最大收購(gòu)案告吹!
- PCB軟板廠(chǎng)之2017年中國(guó)銅箔市場(chǎng)需求分析
- 軟板廠(chǎng)之FPC的一些主要原材
- 攝像頭軟板客戶(hù):信利半導(dǎo)體
- 電池軟板之印度5G用戶(hù)預(yù)計(jì)2027年將超過(guò)5億
- 深圳fpc廠(chǎng)為您簡(jiǎn)述電路板組裝后的功能測(cè)試
- PCB廠(chǎng)家固定位短路的4個(gè)改善方法
- FPC流程中P.T.H站控制要點(diǎn)
- 軟板廠(chǎng)之電動(dòng)汽車(chē)的新涂層將使金屬鋰電池更加穩(wěn)定
- fpc之反轉(zhuǎn)了?蘋(píng)果拒絕臺(tái)積電被“打臉”
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】