FPC廠之打破國外壟斷 中國拿下“制芯”關(guān)鍵技術(shù)
5月初,這位亞洲最大酚醛樹脂生產(chǎn)基地的掌舵者唐一林告訴小編,歷時(shí)26年,用于芯片制作的國產(chǎn)高端電子樹脂研制成功。專家認(rèn)為,這種高端材料打破了美日等國壟斷,可大大加速我國自主芯片的研制進(jìn)度。
FPC廠小編了解到,“光刻膠用線性酚醛樹脂”的國產(chǎn)化成功,已經(jīng)讓數(shù)家光刻膠企業(yè)(“芯片”上游企業(yè))慕名而來,采購這種“制芯”用的高端材料。
“以前并沒有覺得電子樹脂的市場(chǎng)可以如此之大,主要將其應(yīng)用在印制電路板領(lǐng)域。但隨著中興事件發(fā)酵,以及自主芯片熱的再度升溫,讓我們看到中國發(fā)展高端電子樹脂的迫切性。”項(xiàng)目研制者之一、圣泉酚醛樹脂研究所所長李枝芳告訴記者,"中國芯"難產(chǎn)的背后,也暴露出中國高端材料長期依賴進(jìn)口,以致于被人卡脖子的窘境。”
作為芯片的核心材料,光刻膠及光刻膠用樹脂的技術(shù)曾長期由國外壟斷,中國長期依賴進(jìn)口。1992年,唐一林開始組建團(tuán)隊(duì),著手酚醛樹脂的研發(fā),并嘗試進(jìn)行生產(chǎn),但由于生產(chǎn)裝備落后,不掌握核心技術(shù)等原因,他們經(jīng)歷了許多挫折,未能做出好的產(chǎn)品。無奈之下,只能將目光投向海外。1997年,經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)甄選,多輪談判,圣泉最終與英國海沃斯礦物及化學(xué)品有限公司達(dá)成了合作,引進(jìn)了英國最先進(jìn)的酚醛樹脂生產(chǎn)技術(shù)。
“核心技術(shù)受制于人是最大的隱患,而核心技術(shù)靠化緣是要不來的,只有自力更生。”作為過來人,唐一林深刻理解這句話的內(nèi)涵。
在引進(jìn)外智的同時(shí),他沒有放下自主力量,引進(jìn)了以原天津樹脂廠總工李乃寧高工為首的一系列研發(fā)骨干;2007年,與中科院化學(xué)所合作成立了“酚醛樹脂技術(shù)研究中心”,引進(jìn)并開發(fā)了包括火箭耐燒蝕材料在內(nèi)的多個(gè)航天及軍工項(xiàng)目;之后,建成了博士工作站,與多個(gè)院校開展了產(chǎn)學(xué)研合作;2011年,又引進(jìn)了日本先進(jìn)的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)技術(shù),建成了國內(nèi)最大的電子級(jí)特種環(huán)氧樹脂車間……
“中國從不缺乏芯片技術(shù),也不缺乏芯片用材料,缺乏的是芯片鏈條上的企業(yè)擰成一股繩兒的聚合力,缺乏的是企業(yè)向深處鉆研的耐力。”利用26年探索終于磨礪出自己的“制芯”關(guān)鍵材料。唐一林認(rèn)為:“我們之所以能研發(fā)成功,就是因?yàn)檫@個(gè)科研團(tuán)隊(duì)有一股沒有突破絕不回頭的耐力。這可以為任重道遠(yuǎn)的中國芯片科研提供些許參考。”
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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