柔性電路板廠(chǎng)淺析麒麟和驍龍間差距
近日有網(wǎng)友微博爆出華為Mate20跑分,并和小米8進(jìn)行了對(duì)比??梢钥吹饺A為麒麟跑分上已經(jīng)基本上全面超越了小米8上的驍龍845,除了那該死的GPU跑分。根據(jù)體驗(yàn)店對(duì)Mate 20 Pro的現(xiàn)場(chǎng)跑分,確實(shí)是這個(gè)水平。
那么什么是GPU。GPU(Graphics Processing Unit),中文名叫做圖形處理器,顧名思義,圖形處理圖形處理,自然就是處理圖形,他負(fù)責(zé)機(jī)器里圖像運(yùn)算的部分,玩游戲基本靠他。
可以看到華為的GPU其實(shí)已經(jīng)很強(qiáng)悍了,已經(jīng)達(dá)到了11萬(wàn)分之多。那么驍龍845呢。
12萬(wàn)多,看似領(lǐng)先幅度也不是很大,也就11塊和12塊的差距。但其實(shí)很多數(shù)據(jù)是跑分所不能體現(xiàn)的。
根據(jù)柔性電路板廠(chǎng)在麒麟980發(fā)布會(huì)了解,相比上一代,麒麟980的GPU在性能和功耗上分別提升了46%和176%。
但這46%的性能增長(zhǎng)很明顯還不夠擊敗驍龍845,但是絕對(duì)性能相當(dāng)?shù)亟咏?。而且由于華為的GPU采用ARM官方的Mali G76,在同個(gè)游戲中畫(huà)面精細(xì)度和細(xì)節(jié)都同驍龍有差距,游戲兼容性和優(yōu)化程度也遠(yuǎn)不如驍龍系列。
176%的功耗提升能否讓麒麟比驍龍的功耗控制更加優(yōu)秀,也有待正式上市后的真機(jī)測(cè)試。但至少我們可以明確,這次的麒麟在GPU性能上還沒(méi)能超越驍龍,有點(diǎn)小遺憾。但在CPU上,則是另一番光景。
麒麟11萬(wàn)5千,驍龍9萬(wàn)3,整整多了百分之20多。此次麒麟率先采用7nm工藝,并搭載ARM最新的A76架構(gòu)??梢哉f(shuō)這次的麒麟在CPU上確實(shí)是完勝了對(duì)手。
但同時(shí)我們也應(yīng)該清楚地認(rèn)識(shí)到,此次的勝利,很大程度上依賴(lài)于工藝制程和架構(gòu)上的領(lǐng)先,而驍龍暫時(shí)還是落后一代的。只不過(guò)華為的研發(fā)周期剛好趕上新工藝新架構(gòu)的發(fā)布,明白地講,華為只是剛好能夠首發(fā),憑借一段時(shí)間的空檔來(lái)戰(zhàn)勝對(duì)手。
同時(shí)還有一點(diǎn),華為依然是使用公版架構(gòu),而高通三星都是使用自主架構(gòu),在公版基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化定制,性能和功耗都能得到進(jìn)步。直白點(diǎn)就是,依樣畫(huà)葫蘆和舉一反三的區(qū)別。
當(dāng)然,也不是買(mǎi)個(gè)公版架構(gòu)就能做CPU,華為的確是佼佼者,但是在深度研發(fā)能力上同高通仍有差距。同工藝同架構(gòu)的驍龍8150將于年底發(fā)布,講真的這才是麒麟在安卓上的真對(duì)手。
在這份跑分圖不能體現(xiàn)的NPU部分,華為自然是吊打眾生的,驍龍845可是連NPU都沒(méi)有。根據(jù)傳聞,下一代的驍龍也將搭載NPU以對(duì)抗華為。在這一塊,華為的確走在了行業(yè)前端。
此次麒麟還有一個(gè)重大升級(jí)就是這個(gè)雙核ISP了,也就是圖像信號(hào)處理器,主要作用體現(xiàn)在拍攝上。其實(shí)麒麟以前的ISP是視頻和圖像共用的,這也是為什么華為P20 Pro拍照上沒(méi)有對(duì)手,錄視頻體驗(yàn)卻比較差的原因。
但遺憾的是,在華為Mate 20 Pro上,依然不支持4K 60FPS視頻錄制,也不支持光學(xué)防抖,這點(diǎn)上依然落后高通。
在通信基帶上,麒麟980的4G速率已經(jīng)達(dá)到1.4Gbps Cat.21,超越了驍龍845,并且之后可搭載自主研發(fā)的5G基帶,Balong 5000。
但別忘了,高通之前也宣布了5G基帶X50。明年的5G之爭(zhēng)愈發(fā)激烈,通信業(yè)務(wù)出身的華為在通信上確實(shí)走在了世界前沿。
芯片是一項(xiàng)重大工程,難度十分巨大,早在三年前華為就組織團(tuán)隊(duì)進(jìn)行麒麟980的研發(fā)。
不是臨時(shí)抱佛腳就能將沙子變成芯片,不是向ARM買(mǎi)個(gè)授權(quán)花點(diǎn)錢(qián)就能套用架構(gòu),何況還要進(jìn)行各種芯片的集成,更是難上加難。
華為能在今日躋身高端SOC也是一步一個(gè)腳印,可以說(shuō)在麒麟950之前,華為的麒麟一直是友商面前相對(duì)弱勢(shì)的存在??墒敲つ孔源笠彩怯薮赖?,華為和高通還存在一定的差距,而這個(gè)差距正快速減小,雖然已經(jīng)取得了目前國(guó)內(nèi)最高的成就。
中國(guó)正在快速發(fā)展,華為作為民營(yíng)企業(yè),不斷開(kāi)拓創(chuàng)新,敢于沖擊高端的精神值得每一個(gè)企業(yè)學(xué)習(xí)借鑒。
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POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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銅 厚:1/3 OZ
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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平板電腦天線(xiàn)FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
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數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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