電池FPC之韓國稱蘋果專利侵權(quán),威脅禁止iPhone在韓銷售
韓國稱眾多蘋果產(chǎn)品可能侵犯關(guān)鍵芯片專利,威脅要在韓國禁售,或影響iPhone X,iPhone8,iPhone8Plus,iPad和iPad Pro等產(chǎn)品,以及其他使用FinFET芯片技術(shù)的設(shè)備。但韓國方面還在等待同一專利對三星的起訴結(jié)果。
正如韓國媒體BusinessKorea指出的那樣,韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部一直在調(diào)查蘋果涉嫌侵犯韓國頂級科學(xué)和研究所KAIST的FinFET專利。該專利是一種芯片縮小技術(shù),這在目前使用的移動處理器中至關(guān)重要?,F(xiàn)在該技術(shù)被多家芯片制造代工廠使用,F(xiàn)inFET于2001年由韓國教授發(fā)明,后來獲得專利,KAIST的知識產(chǎn)權(quán)部門KIP獲得了所有權(quán)。
KIP已成功起訴三星侵犯該專利,并于6月贏得了美國聯(lián)邦法院4億美元的罰款判決。三星表示,雖然它采用的是FinFET技術(shù),但它的內(nèi)部開發(fā)版本與專利版本的區(qū)別在于它“無法向外透露(cannot externally reveal)”。三星目前正在申訴重申,試圖使KIP的專利在美國和韓國無效。
盡管韓國方面尚未對蘋果公司的侵權(quán)行為做出最終判決,但表示可能會做出有利于在KAIST方面的最終決定。如當(dāng)真如此,那么此后蘋果公司的設(shè)備可能會被禁止在韓國銷售。但巧妙的地方在于:如果三星成功地使KAIST的專利無效,那么該專利也就無法讓蘋果承擔(dān)侵權(quán)責(zé)任。因此,韓國相關(guān)部門表示,在宣布或執(zhí)行禁止Apple產(chǎn)品之前,它正在等待三星訴訟的結(jié)果。
蘋果和三星這兩個專利侵權(quán)被告人總是有另一種選擇來解決問題,那就是向?qū)@腥酥Ц对S可費。英特爾就通過支付許可費解決了KAIST的訴訟。然而,蘋果三星等大型消費電子制造商長期以來面臨來自各種企業(yè)或機構(gòu)的專利訴訟,有時候權(quán)衡利弊后,向這些自稱受侵害的專利所有人支付許可費還不如等待長期國際多方爭議的判決結(jié)果來的劃算。
但是電池FPC小編認(rèn)為禁止IPHONE在韓銷售的可能性還是不大的,待我們靜靜等待判決的結(jié)果。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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