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指紋識(shí)別軟板的特性

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人氣:3245發(fā)布日期:2021-02-17 04:01【

  軟板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線(xiàn)路(鉛線(xiàn))、印刷電路(印刷電路)、連接器(連接器)以及多功能整合系統(tǒng)(功能集成),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車(chē)等范圍。

  指紋識(shí)別FPC的特性:

具高度曲撓性,可立體配線(xiàn),依空間限制改變形狀。

耐高低溫,耐燃。

可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能,可防止靜電干擾。

化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性、可信賴(lài)度高。

利于相關(guān)產(chǎn)品之設(shè)計(jì),可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤,并提高有關(guān)產(chǎn)品之使用壽命。

使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小,重量大幅減輕,功能增加,成本降低。

  聚酰亞胺樹(shù)脂(Polyimide Resin)聚酰亞胺樹(shù)脂是以由含氧層基和無(wú)水苯均四酸的反應(yīng)產(chǎn)生的聚苯均四酸亞胺為代表,擁有亞胺五負(fù)環(huán)的耐熱型樹(shù)脂的通稱(chēng)。

  聚酰亞胺樹(shù)脂是所有高耐熱型聚合體中用途最廣的一種。它能造成如聚苯均四酸亞胺及其他種種感應(yīng)體,同時(shí)也能使其多機(jī)能化,所以用途才會(huì)那麼廣。聚苯均四酸亞胺的用途雖然為了它不會(huì)溶融而受到很大的限制,自從開(kāi)發(fā)成功只要稍微犧牲其耐熱性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亞胺之後,其用途很快就廣起來(lái)。以指紋識(shí)別印刷電路板用的聚酰亞胺樹(shù)脂來(lái)說(shuō),耐熱性之外還要注重其成形性、機(jī)械特性、尺寸穩(wěn)定性、電氣特性、成本等問(wèn)題。因此在使用上受了不少限制。

  為了這些理由,目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用於十層以上的多層指紋識(shí)別印刷電路板而已。不過(guò),今後的用量相信會(huì)持續(xù)增加,如下表。此外,可撓性電路板的底層保護(hù)膜日前所用的仍然都是聚術(shù)均四酸亞胺。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
手機(jī)天線(xiàn)FPC
型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
手機(jī)天線(xiàn)FPC
型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
平板電腦天線(xiàn)FPC
型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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