指紋識(shí)別成為FPC增長(zhǎng)最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
指紋識(shí)別,根據(jù)采集指紋時(shí)用的傳感技術(shù)不同,可分成光學(xué)感測(cè)、電容感測(cè)、超聲波感測(cè)、微型光學(xué)感測(cè)。指紋識(shí)別在低端智能機(jī)中的進(jìn)一步普及成為這幾年指紋識(shí)別市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí),指紋識(shí)別在手機(jī)行業(yè)加速滲透,帶動(dòng)了指紋識(shí)別FPC需求快速成長(zhǎng)。
根據(jù)線路板廠分析,2016年,全球智能終端指紋識(shí)別芯片的出貨量達(dá)到6.48億顆,市場(chǎng)銷售額達(dá)到23.2億美元。預(yù)計(jì)到2018年,全球智能終端指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到11.99億顆,年復(fù)合增長(zhǎng)率約36%,銷售額將達(dá)到30.7億美元。因此帶動(dòng)了指紋識(shí)別模組FPC的出貨量,指紋識(shí)別成為FPC增長(zhǎng)最為迅速的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域
預(yù)計(jì)2021年期間,國(guó)內(nèi)指紋識(shí)別手機(jī)的增長(zhǎng)將趨于“理性”,安卓指紋識(shí)別手機(jī)復(fù)合年增長(zhǎng)率約為17%。無(wú)論是解鎖手機(jī)、取代密碼,還是移動(dòng)支付,指紋識(shí)別都有著無(wú)限的想象空間,間接推動(dòng)了指紋識(shí)別用FPC的需求。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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