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深聯(lián)電路板

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電池FPC應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)

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人氣:3060發(fā)布日期:2021-04-24 10:19【

FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲,一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池fpc的保護(hù)電路等。

為了更好地確保FPC的平面度生產(chǎn)商交貨以前一般會(huì)對(duì)FPC開展鋪平解決,而且因?yàn)镕PC是柔性的因此難以采用抽真空包裝袋。因此在傳送和應(yīng)用全過程中留意確保FPC的平面度盡可能不必折彎。

2、FPC一般為1~2層,雙層的FPC較為罕見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚丙烯腈,基材和銅箔中間壓合成一體。有一些FPC的薄厚以銅箔的薄厚標(biāo)示如1.5OZ,2.0OZ。

PCB不一樣的是Cover Layer在銅箔上的張口一般低于銅箔總面積而PCB上Solder Mask總面積一般超過銅箔的總面積。必須留意的一點(diǎn)便是FPC基材和銅箔中間靠環(huán)氧樹脂粘和,有一些狀況下環(huán)氧樹脂會(huì)外溢導(dǎo)致焊層環(huán)境污染造成 漏焊。

3、fpc廠對(duì)FPC的廢邊(Waste Area,沒有電源電路的邊沿一部分)一部分一般采用2種加工工藝。一種叫Solid Copper,既采用總體的銅箔遮蓋。

另一種叫Cross Hatching。Solder Copper加工工藝的FPC柔性相對(duì)性較小,如果不折彎較為整平可是折彎后不易修復(fù)。Cross Hatching加工工藝的FPC兩者之間反過來。

4、FPC在全部SMT全過程種均必須應(yīng)用支撐,一般所采用的支撐未耐高溫抗靜電的復(fù)合材料做成,也是有企業(yè)應(yīng)用薄鋁合金板開展支撐。常見的精準(zhǔn)定位的方法為采用耐高溫膠帶將FPC粘在支撐板上。

 

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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
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材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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