FPC軟板組裝前的準(zhǔn)備工作
當(dāng)我們要做軟板的時候,都需要有一些準(zhǔn)備工作,這些需要準(zhǔn)備進(jìn)行的工序是fpc軟板由于材料的特性和連接方面的問題所以在SMT組裝前需要進(jìn)行一些工序:
1.聚酰亞胺介電質(zhì)或者任何吸收濕氣的材料,需要在125度的溫度下進(jìn)行預(yù)烘一個小時,這個要基于不同的軟板結(jié)構(gòu)來對待,多層軟板和軟硬結(jié)合板需要更長的時間來清除濕氣,烘烤完成后最好在15分鐘內(nèi)完成焊接不要拖延較長的時間。
2.需要保持一定離板距離,保持硬體和第一層軟板的分離,因為需要空間確認(rèn)焊接均勻度。
3.凸起的接觸插銷,時常被指定可超出焊錫內(nèi)圓的范圍,典型外觀是0.062in。要符合這個需求,插銷必須剪切到正確長度,以提供離板高度加上軟板、內(nèi)圓角、凸起等高度。這需要使用銳利剪切工具來保持最小毛邊,因為毛邊會造成軟板組裝和硬體間的干擾,同時可能損傷絕緣和襯墊。
4.如果有制作簡單的灌膠或檔條,就可以用定型涂裝來處理,這可能是一個夕膠咬合或其它開放式的裝置。
5.如果連接器插銷上有金存在,插銷應(yīng)該要預(yù)浸在正確的焊錫合金中洗掉金,以驗證可焊接性和輔助快速的軟板搭接。
6.一些軟板組裝前的檢驗是必要得,fpc軟板和所有硬體項目在進(jìn)行結(jié)合前應(yīng)該要確認(rèn)是良好的。
7.事先規(guī)劃檢驗和測試,可以避免過多的人力耗損??梢酝高^最終組裝電性測試來執(zhí)行,律定探針進(jìn)行接觸性測試是必要的。
雖然不是所有的軟板都是采用聚酰亞胺樹脂材料作為軟板材料生產(chǎn),其它很多的材料生產(chǎn)的FPC軟板在高溫焊接環(huán)境下,都可能發(fā)生短路現(xiàn)象,因此對于組裝良率的保持建議還是使用聚酰亞胺材料制作軟板。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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