軟板之我國已成為全球增速最快的集成電路市場!
以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會6月9日在南京開幕。目前中國已成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速近20%
據(jù)軟板廠小編了解,工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)人在會上透露,我國已成為全球增速最快的集成電路市場。
工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山表示,2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。同時(shí),我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破,設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。
喬躍山表示,在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下,受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動,中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長,重要性也將進(jìn)一步提升。據(jù)軟板小編了解,今年以來,全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。一季度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額達(dá)到1231億美元,同比增長17.8%,創(chuàng)歷史新高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)顯示,中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長,銷售額達(dá)到1739.3億元,同比增長18.1%。
全球半導(dǎo)體市場強(qiáng)勁復(fù)蘇,中國占比三成
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院今天在世界半導(dǎo)體大會上發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》。《白皮書》顯示,盡管受到新冠肺炎疫情影響,全球半導(dǎo)體市場仍然呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇局面。
據(jù)軟板廠了解,全球半導(dǎo)體市場2020年市場規(guī)模達(dá)到4400億美元,同比增長6.8%,以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期,其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%),傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看,中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。目前,中國市場占比達(dá)到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院研究員秦海林介紹:“受益于4G和5G的應(yīng)用和推廣,通信芯片的市場占比從2010年的22.2%增加到2020年的33.5%;與此同時(shí),咱們PC(芯片)市場的占有率,也在不斷被智能手機(jī)、平板電腦等這些新興終端產(chǎn)品所超越,市場占有率從2010年的40.9%下跌到29.1%。”
秦海林表示,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)大規(guī)模的同時(shí),也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額已達(dá)到3778億元,高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年芯片制造業(yè)銷售額達(dá)到2560億元,規(guī)模首次超過芯片封測業(yè)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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