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干貨！fpc貼片加工組裝4個(gè)主要特征

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：1913發(fā)布日期：2022-10-22 09:10【大中小】

用于FPC加工、組裝和互連的印刷電路板必須適應(yīng)當(dāng)前FPC芯片組裝技術(shù)的快速發(fā)展。

而FPC貼片加工在FPC貼片電路板上的使用已經(jīng)是FPC貼片制造商的主流產(chǎn)品，近乎所有的電路板都會(huì)采用FPC貼片加工，足以可以看見其在電路板上的重要性。今天給大家介紹一下FPC貼片加工的主要特征吧：

FPC貼片加工的主要特征

1、高密度：由于FPC貼片加工的引腳數(shù)高達(dá)數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)，引腳中心距可達(dá)0.3mm，因此電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距大大提高了FPC的組裝密度。在對(duì)應(yīng)FPC貼片加工設(shè)備精度高的情況下，對(duì)應(yīng)的貼片加工廠即可完成。

2、小孔徑：FPC中大多數(shù)金屬化孔不是用來插裝元器件引腳的，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行焊接，金屬化孔僅僅作為層與層之間的電氣互連，因此要盡可能地減小孔徑，為FPC貼片提供更多的空間。孔徑從過去的0.5mm變?yōu)?.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、熱膨脹系數(shù)低：任何材料加熱后都會(huì)膨脹。高分子材料通常高于無機(jī)材料。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過材料承載極限時(shí)，材料將受到損壞。由于FPC引腳又多又短，器件本體與FPC之間的CTE不一致，熱應(yīng)力引起的器件損壞時(shí)有發(fā)生。因此，F(xiàn)PC電路板基板的CTE應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)與器件的匹配。

4、耐高溫性能好：當(dāng)今大多數(shù)FPC電路板都需要在兩側(cè)安裝元件。因此，F(xiàn)PC貼片加工的電路板需要能夠承受兩個(gè)回流焊接溫度。目前，無鉛焊接被廣泛使用，焊接溫度較高。焊接后要求FPC芯片電路板變形小，無起泡，焊盤仍具有良好的可焊性，F(xiàn)PC貼片電路板表面仍具有較高的平整度。

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