軟板廠一份難得的元器件選型完全指南,建議收藏
. 元器件選型基本原則
a 普遍性原則
所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。
b 高性價(jià)比原則
在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較好的元器件,降低成本?!?/span>
c 采購(gòu)方便原則
盡量選擇容易買到、供貨周期短的元器件。
d 持續(xù)發(fā)展原則
盡量選擇在可預(yù)見(jiàn)的時(shí)間內(nèi)不會(huì)停產(chǎn)的元器件?! ?/span>
e 可替代原則
盡量選擇pin to pin兼容芯片品牌比較多的元器件。
f 向上兼容原則
盡量選擇以前老產(chǎn)品用過(guò)的元器件。
g 資源節(jié)約原則
盡量用上元器件的全部功能和管腳。
芯片的選型過(guò)程是對(duì)各個(gè)維度考量的折衷。
二. 全流程關(guān)注芯片屬性
1.我們?cè)谶x型的時(shí)候,需要考慮試產(chǎn)的情況、同時(shí)需要考慮批量生產(chǎn)時(shí)的情況
軟板廠小編覺(jué)得,小批量采購(gòu)的價(jià)格、供貨周期、樣片申請(qǐng);同時(shí)需要關(guān)注,大批量之后的價(jià)格和供貨周期。有可能批量變大之后,供貨的價(jià)格沒(méi)有優(yōu)勢(shì)、或者批量大了之后,產(chǎn)能不足。
另外,根據(jù)自己的實(shí)際采購(gòu)情況,找對(duì)應(yīng)的量級(jí)的供應(yīng)商。例如,原廠往往不直接供貨,需要通過(guò)代理商,有些代理商的供貨量級(jí)都是有要求的。
同時(shí)由于整個(gè)行業(yè)使用該芯片的場(chǎng)景不是很多,所以導(dǎo)致淘寶價(jià)格非常貴,根本沒(méi)法接受。同時(shí),有做芯片銷售的朋友說(shuō)是由于無(wú)人機(jī)廠家大量使用,導(dǎo)致有人在炒這顆芯片的價(jià)格,所以導(dǎo)致很難買到。
2. 關(guān)注器件本身的生命周期與產(chǎn)品生命周期的匹配
對(duì)于通信設(shè)備一般要求我們選用的器件要有5年以上的生命周期,并且有后續(xù)完整的產(chǎn)品發(fā)展路標(biāo)。
例如當(dāng)時(shí)是使用的一個(gè)新硬件平臺(tái),產(chǎn)品規(guī)劃的時(shí)候是用于替代發(fā)貨量在百萬(wàn)級(jí)單板數(shù)量的成熟平臺(tái)。由于切換周期比較長(zhǎng),新產(chǎn)品在完成開(kāi)發(fā)后1~2年之后,才逐步上量。其中一個(gè)DSP電路板,外設(shè)存儲(chǔ)是SDRAM。正在產(chǎn)品準(zhǔn)備鋪量的時(shí)候,鎂光等幾大內(nèi)存芯片廠家,宣布停產(chǎn)。導(dǎo)致產(chǎn)品剛上量,就大量囤積庫(kù)存芯片,并且尋找臺(tái)灣的小廠進(jìn)行器件替代。
所以在器件選型的時(shí)候,充分體現(xiàn)了“人無(wú)遠(yuǎn)慮必有近憂”?!?/span>
3. 除了考慮功能和實(shí)驗(yàn)室環(huán)境,還需要考慮整個(gè)生命周期的場(chǎng)景
三. 具體選型,處理器選型
要選好一款處理器,要考慮的因素很多,不單單是純粹的硬件接口,還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開(kāi)發(fā)工具、仿真器,以及工程師微處理器的經(jīng)驗(yàn)和軟件支持情況等。
嵌入式微處理器選型的考慮因素:
在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,作為核心芯片的微處理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因?yàn)樗馁Y源越豐富、自帶功能越強(qiáng)大,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期就越短,項(xiàng)目成功率就越高。但是,任何一款微處理器都不可能盡善盡美,滿足每個(gè)用戶的需要,所以這就涉及選型的問(wèn)題?!?/span>
1 應(yīng)用領(lǐng)域
一個(gè)產(chǎn)品的功能、性能一旦定制下來(lái),其所在的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之確定。應(yīng)用領(lǐng)域的確定將縮小選型的范圍,例如:工業(yè)控制領(lǐng)域產(chǎn)品的工作條件通常比較苛刻,因此對(duì)芯片的工作溫度通常是寬溫的,這樣就得選擇工業(yè)級(jí)的芯片,民用級(jí)的就被排除在外。目前,比較常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域分類有航天航空、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、醫(yī)療系統(tǒng)、消費(fèi)電子、汽車電子等?! ?/span>
2 自帶資源
經(jīng)常會(huì)看到或聽(tīng)到這樣的問(wèn)題:主頻是多少?有無(wú)內(nèi)置的以太網(wǎng)MAC?有多少個(gè)I/O口?自帶哪些接口?支持在線仿真嗎?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存儲(chǔ)接口?以上都涉及芯片資源的問(wèn)題,微處理器自帶什么樣的資源是選型的一個(gè)重要考慮因素。芯片自帶資源越接近產(chǎn)品的需求,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相對(duì)就越簡(jiǎn)單?!?/span>
3 可擴(kuò)展資源
硬件平臺(tái)要支持OS、RAM和ROM,對(duì)資源的要求就比較高。芯片一般都有內(nèi)置RAM和ROM,但其容量一般都很小,內(nèi)置512KB就算很大了,但是運(yùn)行OS一般都是兆級(jí)以上。這就要求芯片可擴(kuò)展存儲(chǔ)器?!?/span>
4 功耗
單看“功耗”是一個(gè)較為抽象的名詞。低功耗的產(chǎn)品即節(jié)能又節(jié)財(cái),甚至可以減少環(huán)境污染,還能增加可靠性,它有如此多的優(yōu)點(diǎn),因此低功耗也成了芯片選型時(shí)的一個(gè)重要指標(biāo)。
5 封裝
常見(jiàn)的微處理器芯片封裝主要有QFP、BGA兩大類型。BGA類型的封裝焊接比較麻煩,一般的小公司都不會(huì)焊,但BGA封裝的芯片體積會(huì)小很多。如果產(chǎn)品對(duì)芯片體積要求不嚴(yán)格,選型時(shí)最好選擇QFP封裝?! ?/span>
6 芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性
目前,產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快,所以在選型時(shí)要考慮芯片的可升級(jí)性。如果是同一廠家同一內(nèi)核系列的芯片,其技術(shù)可繼承性就較好。應(yīng)該考慮知名半導(dǎo)體公司,然后查詢其相關(guān)產(chǎn)品,再作出判斷?!?/span>
7 價(jià)格及供貨保證
芯片的價(jià)格和供貨也是必須考慮的因素。許多芯片目前處于試用階段(sampling),其價(jià)格和供貨就會(huì)處于不穩(wěn)定狀態(tài),所以選型時(shí)盡量選擇有量產(chǎn)的芯片?! ?/span>
8 仿真器
仿真器是硬件和底層軟件調(diào)試時(shí)要用到的工具,開(kāi)發(fā)初期如果沒(méi)有它基本上會(huì)寸步難行。選擇配套適合的仿真器,將會(huì)給開(kāi)發(fā)帶來(lái)許多便利。對(duì)于已經(jīng)有仿真器的人們,在選型過(guò)程中要考慮它是否支持所選的芯片?! ?/span>
9 OS及開(kāi)發(fā)工具
作為產(chǎn)品開(kāi)發(fā),在選型芯片時(shí)必須考慮其對(duì)軟件的支持情況,如支持什么樣的OS等。對(duì)于已有OS的人們,在選型過(guò)程中要考慮所選的芯片是否支持該OS,也可以反過(guò)來(lái)說(shuō),即這種OS是否支持該芯片?!?/span>
10 技術(shù)支持
現(xiàn)在的趨勢(shì)是買服務(wù),也就是買技術(shù)支持。一個(gè)好的公司的技術(shù)支持能力相對(duì)比較有保證,所以選芯片時(shí)最好選擇知名的半導(dǎo)體公司。
另外,芯片的成熟度取決于用戶的使用規(guī)模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片,將會(huì)有比較多的共享資源,給開(kāi)發(fā)帶來(lái)許多便利。
這里再說(shuō)一點(diǎn),有些廠家善于做MCU的簡(jiǎn)單應(yīng)用,有的廠家善于做工控或者更復(fù)雜的MCU和CPU的應(yīng)用,所以會(huì)各有優(yōu)劣。
CPU按指令集架構(gòu)體系分主流的有PowerPC、X86、MIPS、ARM四種,X86采用CISC指令集,POWERPC、MIPS、ARM采用RISC指令集,RISC的CPU多應(yīng)用于嵌入式。
業(yè)界PowerPC主要用于網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng),X86重點(diǎn)在PC、服務(wù)器市場(chǎng),MIPS的目標(biāo)市場(chǎng)為網(wǎng)絡(luò)、通信等嵌入式應(yīng)用以及數(shù)字消費(fèi)類應(yīng)用,ARM的目標(biāo)市場(chǎng)為便攜及手持計(jì)算設(shè)備、多媒體、數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品。
高端處理器中x86架構(gòu)雙核處理器和MIPS架構(gòu)多核處理器業(yè)務(wù)定位不一樣,MIPS處理器容易實(shí)現(xiàn)多核和多線程運(yùn)算,在進(jìn)行數(shù)據(jù)平面報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)時(shí)表現(xiàn)出色,但單個(gè)處理器內(nèi)核結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,進(jìn)行復(fù)雜運(yùn)算和報(bào)文深度處理時(shí)明顯不如x86和PowerPC。數(shù)據(jù)處理選用多核MIPS或NP,控制應(yīng)用選用PowerPC或嵌入式x86。
ARM器件的業(yè)界生態(tài)環(huán)境比較好,有多家芯片供應(yīng)商可以提供ARM器件,選型必須經(jīng)過(guò)多家對(duì)比分析和競(jìng)爭(zhēng)評(píng)性評(píng)估。
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表面處理:沉金
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PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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