軟板廠之實(shí)錘!三星 3nm GAA 正式商業(yè)量產(chǎn),首家客戶及芯片型號被曝光!
軟板廠了解到,大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級、早期全柵)工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片,但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。
昨天 TechInsights 發(fā)布報(bào)告稱,其已證實(shí)中國比特微公司旗下的 Whatsminer M56S++ 加密貨幣礦機(jī) ASIC 芯片中采用了來自三星的 3nm GAA 工藝,標(biāo)志這 GAA 技術(shù)已經(jīng)投入商業(yè)量產(chǎn)。
指紋識別FPC廠了解到,用于挖掘加密貨幣的 ASIC 往往是晶體管數(shù)量相對較少的小型設(shè)備,具有類似的重復(fù)邏輯結(jié)構(gòu)和最少數(shù)量的 SRAM 位單元。這通常使得此類芯片,尤其是 Whatsminer M56S++,由于其生產(chǎn)簡單性,非常適合用作最先進(jìn)制造技術(shù)的管道清潔器。對于 Samsung Foundry 來說,將其 SF3E 用于加密貨幣挖掘 ASIC 等芯片是非常有意義的。
目前對Whatsminer M56S++ ASIC的信息不多,只知道基于該芯片的MictoBT礦機(jī)具有240-256 Th/s算力和22J/T能效。
三星發(fā)布的財(cái)務(wù)報(bào)表中寫道:“我們正在批量生產(chǎn)第一代 3 納米工藝,產(chǎn)量穩(wěn)定,并且基于這一經(jīng)驗(yàn),我們正在開發(fā)第二代工藝,以確保更大的批量生產(chǎn)能力。”
雖然這兩天,韓國媒體報(bào)道稱三星3nm良率已經(jīng)超過了臺積電。但不幸的是,目前尚不清楚三星的 SF3E 目前是否用于加密貨幣挖礦芯片以外的應(yīng)用。
柔性電路板廠了解到,與三星第二代 5nm 級技術(shù)(SF5、5LPP)相比,SF3E (又名 3GAE)有望在保持相同復(fù)雜性和頻率的同時(shí)將芯片功耗降低多達(dá) 45%,或者在同等功耗下將性能提高 23%。此外,它還可以將集成電路(IC)占用的面積減少16%。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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