fpc廠之是什么決定了硬件工程師的薪資?
談?wù)劰ぷ髁?/span>
fpc廠了解到,一個項目中,硬件工程師處于節(jié)點位置,連接軟件(BSP或系統(tǒng)組)、采購、工業(yè)設(shè)計、結(jié)構(gòu)、安規(guī),以及部分硬件內(nèi)部崗位如layout、射頻、測試、生產(chǎn)、中試、工藝等;若項目中有FPGA和DSP自然要外掛這些組,還要直接對標(biāo)公司巨頭CEO或CTO這些老板,然而地位并非合伙人級別。
經(jīng)常成為3-20多人的switch,成為事實上的天然的項目經(jīng)理或產(chǎn)品經(jīng)理,什么都要知道,什么都要協(xié)調(diào)。
以最主要的工作軟硬調(diào)試為例:經(jīng)常要以一對標(biāo)1到3乃至8到一二十名軟件工程師,然而通常最好情況下與薪資最高的軟件工程師相當(dāng),大部分現(xiàn)實情況下是遠遠不及。
談?wù)勑劫Y
我們常自我感覺近似摩西或者耶穌,作為天然組織者為拯救或引領(lǐng)而來,但實際上,在別人眼里,完全不對應(yīng),仿佛成了唐吉訶德。
指紋識別FPC廠了解到,據(jù)職友網(wǎng)統(tǒng)計,截止到2023年8月,硬件工程師工資平均在20-30K。
硬件工程師在國內(nèi)認可度是比較差的,很多做硬件的都轉(zhuǎn)行做了軟件;細想想除了待遇低之外,硬件工程師承擔(dān)了更多壓力,量產(chǎn)后因為設(shè)計隱患的損失不可逆。
軟件bug就算有100個,不斷地更新就可以了,硬件有1個bug這就完蛋了,被無限放大,不可逆,這個是本質(zhì)差別。
另外軟件工程師除非是架構(gòu)師,一般只要精通1-3種語言就可以了,硬件工程師要掌握的知識面和技能非常廣泛,不同領(lǐng)域行業(yè)的產(chǎn)品,其要求天差地別,要和工業(yè)設(shè)計打交道,要懂得選料和采購(過期料,假貨,會把你折騰死),要做各種認證嚴酷實驗(簡直會把人逼瘋)。
要不斷地降低成本,增加續(xù)航,要熟悉生產(chǎn),寫工藝文件(耗費大量時間),設(shè)計階段各種不可量化的指標(biāo)優(yōu)化,各種隱性的干擾、布線的不合理等等。有時候你遇到問題修一個板子就要大半天,遇到不太好復(fù)現(xiàn)的問題就更花時間。
芯片迭代迅速,你要不斷地吸收、試錯,公司戰(zhàn)略調(diào)整,10個項目你可能做下來1-2個量產(chǎn)已然不錯。
每天聞著松香,日益增加的眼鏡厚度,這就是硬件工程師的歸宿。
軟板廠了解到,硬件工程師是個接地氣的職業(yè),他需要你不斷地磨練和積累,實業(yè)興邦,我想這份事業(yè)會回歸他應(yīng)有的價值。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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