FPC物理測試需求
物理測試是FPC測試的關(guān)鍵項目之一,它幫助驗證產(chǎn)品應(yīng)用的物理適用性。后續(xù)測試,是用來確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度。FPC測試的部分,特別著重在動態(tài)FPC應(yīng)用。
電鍍結(jié)合力-電鍍結(jié)合力或“膠帶”測試,是要確認(rèn)在基材銅皮上的電鍍銅具有良好的金屬結(jié)合。低結(jié)合強度可能導(dǎo)致潛在的線路故障,這是因為會有導(dǎo)體浮離或短路的風(fēng)險。
無支撐孔的結(jié)合強度-檢驗無支撐孔的結(jié)合強度,是要確認(rèn)FPC可以承受組裝與修補而不會有過度損傷。襯墊必須承受五個焊接與確認(rèn)線路制程沒有降低銅皮結(jié)合強度到達(dá)不可接受的程度,測試條件基本上等同于原材料。
折疊撓曲性-折疊撓曲性測試,是要確認(rèn)線路可以成功的變形,符合主圓面所提出的需求,沒有脫層或線路斷裂的問題。正確測試折疊撓曲性需要的訊息包括:彎折位置、彎折半徑、彎折角度、彎折方向與循環(huán)次數(shù)。
撓曲持久性-這種測試對于動態(tài)FPC應(yīng)用最重要,測試設(shè)備會因為客戶需求而改變。標(biāo)準(zhǔn)測試方法與使用設(shè)備如:延展疲勞FPC測試機,可能只需要幾分鐘或幾時時來執(zhí)行。不過許多磁碟機制造商會以模擬操作條件的方式進行FPC測試,這種測試會花費數(shù)周到數(shù)月之久,不過業(yè)者面對這類的檢驗會尋求比較方便的統(tǒng)計信賴度數(shù)據(jù)測試方式。一些典型的常用撓曲持久性測試觀念,如圖13-7所示。
圖13-7軟板測試設(shè)備從左上順時針:FPC延展疲勞測試機、FPC彎卷測試機、MIT軟板測試機、塌陷半徑測試機。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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