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市場回暖，電子產(chǎn)品輕薄化助力FPC廠放量在即

文章來源：太平洋證券作者：鄧靈芝查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4832發(fā)布日期：2017-07-19 12:09【大中小】

電子產(chǎn)品高端化、小型化、可穿戴趨勢加速，FPC廠軟板性能出眾市場趨熱。FPC （Flexible Printed Circuit board）即柔性印制線路板，主要功能是連接各種電子零組件形成預(yù)定電路，是電子零件基板和電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)拿浇椤Ｅc傳統(tǒng)的剛性印制線路板（PCB）相比，F(xiàn)PC配線密度高、重量輕、厚度薄，可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

采用FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，可滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求，因此近年來幾乎所有高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品，如智能手機(jī)，平板電腦，可穿戴設(shè)備，智能汽車，醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備，液晶顯示，VR/AR等。

當(dāng)前全球FPC 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移，中國產(chǎn)值已位居全球第一。據(jù)PrisMark數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球FPC 產(chǎn)值由2000年約40億美元增長至2014年的115億美元。預(yù)計(jì)2017年FPC產(chǎn)值可達(dá)128億美元，2019 年將超過130 億美元，年均增長率達(dá)3.8%。據(jù)印制電路信息統(tǒng)計(jì)，中國地區(qū)FPC 產(chǎn)值持續(xù)增長，2014 年產(chǎn)值達(dá)41.08 億美元，同比增長7.4%,占全球產(chǎn)值35.8%；預(yù)計(jì)2017年將達(dá)56.71 億美元，全球占比將提升至36%。

21世紀(jì)初，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)推動(dòng)FPC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期。由于歐美國家生產(chǎn)成本不斷提高，F(xiàn)PC 生產(chǎn)重心逐漸向亞洲具備良好制造業(yè)基礎(chǔ)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的日本、韓國、臺(tái)灣等國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成第一輪FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。近年來，隨著日本、韓國和臺(tái)灣生產(chǎn)成本持續(xù)攀升，F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)開始新一輪轉(zhuǎn)移熱潮，發(fā)達(dá)國家FPC 制造商紛紛在中國投資設(shè)廠，中國作為FPC 產(chǎn)業(yè)主要承接國而顯著受益。